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金属模拟挤压装置

专利类型:实用新型 

语 言:中文 

申 请 号:CN200420061626.5 

申 请 日:20041008 

发 明 人:杨春楣丁培道彭建张丁非汤成刚 

申 请 人:重庆大学 

申请人地址:400044 重庆市沙坪坝正街174号 

公 开 日:20051221 

公 开 号:CN2747571Y 

代 理 人:胡荣珲 

代理机构:重庆志合专利事务所 

摘  要:本实用新型涉及一种用于测定金属挤压流动性的模拟挤压装置,其特征在于:轴孔为台阶孔的挤压筒(2)固定连接在一个支持座(6)的开口中,挤压模(4)安放在挤压筒(2)的台阶孔的大孔中且紧贴台阶孔的孔肩;模座(5)顶住挤压模(4);模座(5)、支持座(6)上设置有导通孔并与挤压模孔连通,挤压垫(3)与挤压筒(2)台阶孔的小孔滑动配合;挤压杆(1)固定连接在左侧支持座(6)的开口中。本实用新型采用模拟挤压的方法,为工业生产提供准确的工艺参数优化方案,有测定结果准确,成本低,使用方便、灵活的优点。 

主 权 项:1.一种金属模拟挤压装置,两个支持座(6)分别设置在对置的两个夹具(9)中,其特征在于:轴孔为台阶孔的挤压筒(2)固定连接在一个支持座(6)的开口中,挤压模(4)安放在挤压筒(2)的台阶孔的大孔中且紧贴台阶孔的孔肩;模座(5)顶住挤压模(4);模座(5)、支持座(6)上设置有导通孔并与挤压模孔连通,挤压垫(3)与挤压筒(2)台阶孔的小孔滑动配合;挤压杆(1)固定连接在左侧支持座(6)的开口中。 

关 键 词: 

法律状态:终止 

IPC专利分类号:G01N11/08; G01N11/04