专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201010171319.2
申 请 日:20100513
发 明 人:罗键
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400030 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日:20120418
公 开 号:CN101844259B
代 理 人:
代理机构:
摘 要:本发明公开了一种异种材料电磁激励电弧熔-钎焊复合方法和设备在异种金属材料连接的电弧熔-钎焊过程中,利用励磁线圈在焊接区域产生外加交变磁场控制焊接电弧的特性,对钎焊的液态钎料熔池进行电磁搅拌与电磁激励强化的辅助作用,促进液态钎料有序流动及其在熔点较高的金属材料表面破膜、润湿、铺展与扩散,促进液态钎料与熔点较低金属材料熔化的母材充分地混合,提高钎焊焊缝成分的均匀化程度,减少焊接缺陷,优化钎焊焊缝组织与性能,提高钎焊接头质量,并且该设备结构简单,应用灵活,成本较低,效果较佳,易于实现。
主 权 项:一种异种材料电磁激励电弧熔-钎焊复合方法和设备,其特征在于在A、B异种金属材料连接的电弧熔-钎焊过程中,利用励磁线圈(2)在焊接区域产生外加交变混合磁场控制焊接电弧(10)的特性,对钎焊的液态钎料熔池(9)进行电磁搅拌与电磁激励强化的辅助作用,促进液态钎料有序流动及其在熔点较高的金属材料B(6)表面破膜、润湿、铺展与扩散,促进液态钎料与熔点较低金属材料A(11)熔化的母材充分地混合,提高钎焊焊缝成分的均匀化程度,减少焊接缺陷,优化钎焊焊缝组织与性能,以提高钎焊接头质量;电磁激励TIG电弧熔-钎焊的工艺参数为:交流TIG电弧,钨极直径Φ1.6-3.2MM,焊接电流40-160A,电弧长度3-4MM,焊接速度100-150MM/MIN,AR气流量5-8L/MIN,焊丝直径Φ1.2MM,送丝速度200-300MM/MIN,辅助磁场强度为20~800GS,占空比为30-70%,频率为3-24HZ,钎料通过填丝的方式进入钎缝熔池,与母材夹角为10-30度;或者电磁激励MIG电弧熔-钎焊的工艺参数为:直流MIG反接极性,焊接电流60-200A,电弧电压18-21V,焊接速度300-600MM/MIN,AR气流量10-15L/MIN,焊丝直径Φ0.8-1.6MM,辅助磁场强度为100~800GS,占空比为30-70%,频率为3-24HZ。
关 键 词:
法律状态:生效
IPC专利分类号:B23K3/00; B23K1/00