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青蒿中青蒿素含量的微芯片检测装置及其方法

专利类型:发明专利 

语 言:中文 

申 请 号:CN201010202735.4 

申 请 日:20100618 

发 明 人:徐溢盛静王昌瑞周小华季金苟张梅 

申 请 人:重庆大学 

申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日:20101110 

公 开 号:CN101881750A 

代 理 人: 

代理机构: 

摘  要:一种青蒿中青蒿素含量的微芯片检测装置及方法,本发明属于青蒿原料中青蒿素含量检测技术领域。本发明装置主要包括电源、微流控芯片、检测电路、数据采集电路及计算机;本发明方法是以青蒿为原料,先制备青蒿素提取液,再利用本发明装置进行电导检测,然后通过标准曲线法计算出青蒿中青蒿素含量。本发明装置结构简单且微小型化、便携性好、使用方便;本发明方法简单,检测快速而准确,且效率高,检测样品用量少,适于快速检测需求。本发明也可广泛应用于天然产物有效成分的分析检测,特别适用于青蒿原料中青蒿素含量的检测,尤其便于快速检测。 

主 权 项:一种青蒿中青蒿素含量的微芯片检测装置,主要包括电源(1)、检测电路(3)、数据采集电路和计算机(4),其特征在于还有微流控芯片(2),所述的微流控芯片(2):主要由玻璃基片(5)、电导检测芯片集成的微电极(10)、聚二甲基硅氧烷盖片(6)构成,其玻璃基片(5)为电泳芯片的基片,玻璃基片的长度为40000~50000μm、宽度为20000~30000μm、厚度为500~1000μm,在玻璃基片的一端部并位于十字形的微管道的横向微管道(6)的末端位置,直接将金属金或铂或铂铬合金材料沉积在玻璃基片(5)上而形成电导检测芯片集成的微电极(10),电导检测芯片集成的微电极(10)由2~4组电极对组成,每对电极的长度为3000~5000μm、宽度为20~100μm、厚度为10~50μm,每对电极之间的间距为20~100μm,并在微电极(10)的外表面覆盖一层厚度为0.01~0.1μm的二氧化硅绝缘薄层,在微电极(10)的两端,分别通过管脚与检测电路(3)的输入端连接,在玻璃基片(5)上,覆盖有一层厚度为1000~1500μm的聚二甲基硅氧烷盖片(6),在聚二甲基硅氧烷盖片(6)上,设置有利用SU-8阳膜通过整体浇铸法制成的十字形的微管道,微管道的宽度为30~80μm、深度为10~30μm,沿玻璃基片长度方向的横向微管道(7)的长度为5000~15000μm,沿玻璃基片宽度方向的纵向微管道(8)的长度为1000~3000μm,在横、纵向微管道(7、8)的两端,分别设置体积为3~5μL的导液孔(9),即在十字形的微管道的端部,共设置有A、B、C、D四个导液孔(9),微流控芯片(2)通过管脚固定连接在检测电路上(3)。 

关 键 词: 

法律状态:撤回 

IPC专利分类号:G01N27/447(2006.01)I