一种基于微带线耦合电压测量装置及方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201810999579.5
申 请 日：20180830
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20181123
公 开 号：CN108872682A
代 理 人：王翔
代理机构：重庆缙云专利代理事务所(特殊普通合伙) 50237
摘 要：本发明公开了一种基于微带线耦合电压测量装置及方法。装置主要包括印制电路板、高压臂电阻、低压臂变阻器、同轴传输线和示波器。方法主要步骤为：1)选定和阻抗Z0相匹配的负载R。2)被测脉冲发生器的高压端子和通孔I通过连接线连接。被测脉冲发生器的接地端子和负载R的一端通过连接线连接；负载R的另一端和通孔II通过连接线连接。3)对被测脉冲电压Ui频宽进行调整。4)根据调整后的被测脉冲电压Ui频宽,计算得到被测脉冲电压Ui的值。本发明在每次拆卸安装时,无需重新标定电容,解决了传输距离增加带来的脉宽降低和波形畸变的问题。
主 权 项：1.一种基于微带线耦合电压测量装置,其特征在于,主要包括印制电路板(1)、所述高压臂电阻(2)、低压臂变阻器(3)和同轴传输线；所述印制电路板(1)主要包括上层电路板(101)、中层电路板(102)、下层电路板(103)、绝缘板材(104)和接头(105)。其中,上层电路板(101)为供电流传输的线路；上层电路板(101)和中层电路板(102)通过绝缘板材(104)隔开；中层电路板(102)和下层电路板(103)通过绝缘板材(104)隔开；上层电路板(101)具有导电层；上层电路板(101)中心位置的导电层面积大于中心位置左侧导电层面积；上层电路板(101)中心位置的导电层面积大于中心位置右侧导电层面积；上层电路板(101)的左侧导电层位置具有供连接线穿过的通孔I(1011)；上层电路板(101)的右侧导电层位置具有供连接线穿过的通孔II(1022)；上层电路板(101)具有接头(105)；中层电路板(102)全层均为导电层；下层电路板(103)全层均为导电层；上层电路板导电层、中层电路板导电层和上层电路板(101)与中层电路板(102)之间的绝缘板材(104)形成高压臂电容；高压臂电容并联高压臂电阻(2)；中层电路板导电层、下层电路板导电层和中层电路板(102)与下层电路板(103)之间的绝缘板材(104)形成低压臂电容；低压臂电容并联低压臂变阻器(3)。
关 键 词：
法律状态：
IPC专利分类号：G01R19/00