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用于微流控芯片上的侧壁式非接触电导检测系统
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN200810237217.9
申 请 日：20081223
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400033重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20090527
公 开 号：CN101441188A
代 理 人：康海燕
代理机构：重庆华科专利事务所
摘 要：本发明涉及一种用于微流控芯片上的侧壁式非接触电导检测系统，是在微流控芯片分离管道末端集成侧壁式电导检测电极，并覆盖绝缘层构成非接触微通道侧壁双电极电导检测体系。通过芯片上侧壁式电导检测电极、信号采集和处理电路，来实现微通道中待测样品的高频非接触电导检测，微通道中样品的电导信号获取采用I/V转换电路、乘法运算放大电路、滤波电路及放大电路实现，而信号的采集采用A/D转换电路。本发明所提出的微流控芯片上的非接触电导检测装置和检测技术具有灵敏度高、使用方便、便于集成化和微型化的特色。
主 权 项：1、一种用于微流控芯片上的侧壁式非接触电导检测系统，包括通过微加工技术在微流控芯片上形成的电导检测电极和集成在微流控芯片上的电导检测电路；其特征在于：所述电导检测电极是在SOI硅基电泳芯片的分离管道末端两侧壁集成的覆盖了绝缘层的双侧壁式非接触电导检测电极，一个电极连接交流激励源，另一个电极连接电导检测电路。
关 键 词：
法律状态：公开
IPC专利分类号：G01N27/02(2006.01)I