一种基于荧光透镜的功率型白光LED
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201010253235.3
申 请 日：20100813
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20110119
公 开 号：CN101950788A
代 理 人：侯懋琪;寸南华
代理机构：重庆辉腾律师事务所50215
摘 要：本发明公开了一种基于荧光透镜的功率型白光LED，包括倒装焊封装的LED芯片、电极、反光杯、热沉，其中，采用掺杂发光离子的荧光透镜作为兼具荧光转换、光学配光、封装保护的三合一功能器件；本发明的技术效果在于：采用了热稳定性高的玻璃基荧光透镜，使功率型白光LED整体的热稳定性更加优越；提高LED芯片的散热效率、出光效率，从而提高功率型白光LED整体的出光效率与热稳定性；克服了因光学环氧树脂易老化变黄而带来的发光色坐标漂移的缺点；封装工艺步骤明晰、工艺简单；因此功率型白光LED整体封装工艺简单、易操作、易实现。??全部
主 权 项：一种基于荧光透镜的功率型白光LED，包括倒装焊封装的LED芯片(3)、电极(8)、反光杯(9)、热沉(10)，其特征在于：采用掺杂发光离子的荧光透镜(1)作为兼具荧光转换、光学配光、封装保护的三合一功能器件；反光杯(9)和倒装焊封装的LED芯片(3)在顶部齐平；荧光透镜(1)的底部与反光杯(9)的顶部及倒装焊封装的LED芯片(3)的顶部均紧密接触，荧光透镜(1)、倒装焊封装的LED芯片(3)及反光杯(9)之间空隙形成密闭的封闭腔；所述的封闭腔采用光学透明硅脂(2)作为封装辅料紧密填充。
关 键 词：
法律状态：公开
IPC专利分类号：H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I