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一种减少压铸镁合金熔化焊焊缝气孔的方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201510273224.4
申 请 日：20150526
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20150812
公 开 号：CN104827187A
代 理 人：张先芸
代理机构：重庆博凯知识产权代理有限公司 50212
摘 要：本发明提供一种减少压铸镁合金熔化焊焊缝气孔的方法，在压铸镁合金熔化焊焊接时，采用含钇元素的镁合金填充材料进行焊接。焊接时利用钇元素与氮气有较强的亲和力，相互反应生成氮化物，减少焊缝中的氮气孔；利用钇元素增加氢在熔池中的溶解度，减少氢气孔的产生；利用钇元素提高焊接熔池的流动性，加快氮和氢等气体的溢出，减少焊缝气孔，提高焊接质量。本发明还具有操作简单，便捷易行等优点。
主 权 项：一种减少压铸镁合金熔化焊焊缝气孔的方法，其特征在于，在压铸镁合金熔化焊焊接时，采用含钇元素的镁合金填充材料进行焊接。
关 键 词：
法律状态：公开
IPC专利分类号：B23K26/24(2014.01)I;B23K26/32(2014.01)I;B23K26/60(2014.01)I