封装LED焊点质量检测装置和方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201410198183.2
申 请 日：20140512
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日：20170118
公 开 号：CN103954629B
代 理 人：赵荣之
代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
摘 要：本发明公开了一种封装LED焊点质量检测装置，该装置包括电流源、样品架、电流测量单元、光电探测器、数据采集卡和计算机；所述电流源驱动样品架上的LED工作，LED开关瞬间的电流由电流测量单元获取，并输出至计算机；所述光电探测器设置在样品架的正前方，用于采集LED发出的光信号并将该光信号转换为电信号；所述光电探测器的输出端与数据采集卡连接，数据采集卡与计算机连接，所述数据采集卡获取光电探测器输出的电信号并将该电信号输出至计算机，测量的光电数据由计算机处理分析评估LED焊点质量。本发明采用一种新的封装LED焊点质量检测方法，该方法根据LED开关瞬态的电流和光强响应曲线，获取下降时间和稳定幅值，与预设的阈值进行比较，即可鉴别LED产品焊接质量，实现对焊点质量的无损检测。
主 权 项：封装LED焊点质量检测装置，其特征在于：包括电流源、样品架、电流测量单元、光电探测器、数据采集卡和计算机；所述电流源驱动样品架上的LED工作，LED开关瞬间的电流由电流测量单元获取，并输出至计算机；所述光电探测器设置在样品架的正前方，用于采集LED发出的光信号并将该光信号转换为电信号；所述光电探测器的输出端与数据采集卡连接，数据采集卡与计算机连接，所述数据采集卡获取光电探测器输出的电信号并将该电信号输出至计算机，测量的光电数据由计算机处理分析评估LED焊点质量。
关 键 词：
法律状态：公开
IPC专利分类号：G01N21/88