一种强化传热表面液膜烧干的临界热流密度的方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201910403905.6
申 请 日：20190515
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20190823
公 开 号：CN110158127A
代 理 人：王翔
代理机构：重庆缙云专利代理事务所(特殊普通合伙)
摘 要：本发明提供了一种强化传热表面液膜烧干的临界热流密度的方法,将微纳结构材料加入到传热流道底部,使其与流道的底部加热表面紧密接触。基于微纳多孔结构的表面特性,增加了两相沸腾传热时的换热面积,有效的强化传热；基于微纳多孔材料的复杂内部结构,增加汽化核心,增强扰动,强化传热；基于微纳多孔材料相对光滑普通材料强大的毛细力,能及时吸附液体补充到微液层中,延缓液膜烧干时间,增大临界热流密度。
主 权 项：1.一种强化传热表面液膜烧干的临界热流密度的方法,其特征在于,包括以下步骤:1)电镀液的制备根据待强化的电子器件表面材料,配置与之对应的电镀液；所述电镀液的沉积金属能够形成强化的电子器件表面上的电镀层；2)电镀2.1)除油将电子器件的表面除油,即形成清洗、干燥的待电镀基底；2.2)打磨处理将所述待电镀基底打磨光滑；2.3)绝缘处理采用绝缘材料对电子器件表面除了待电镀基底的其余部分进行保护；2.4)在待电镀基底上先滴加电镀液以湿润表面。2.5)将多孔模板置于湿润的待电镀基底,利用液体张力,使得多孔模板模板与待电镀基底紧贴在一起；2.6)将电子器件置于步骤1)所配置的电镀液中进行电镀；3)电镀完成后,采用氢氧化钠去除所述多孔阳极氧化铝模板,即完成对电子器件的表面强化。
关 键 词：
法律状态：
IPC专利分类号：C25D5/34;C25D5/02;C25D3/38;C25D5/36;C25D3/06