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嵌入式多参量复合传感器

专利类型:实用新型 

语 言:中文 

申 请 号:CN200720124962.3 

申 请 日:20070810 

发 明 人:邵毅敏方杰平葛亮 

申 请 人:重庆大学 

申请人地址:400044重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号 

公 开 日:20080611 

公 开 号:CN201072377Y 

代 理 人:郭云 

代理机构:重庆市前沿专利事务所 

摘  要:本实用新型是一种嵌入式多参量复合传感器,其特征是:两个形状相同的上半圆壳体(2)和下半圆壳体(8)对接构成中央有通孔的圆盘壳体,在所述圆盘壳体的内圈的凸台上嵌接有二个加速度传感装置(1)、二个速度传感装置(3)、一个温度传感装置(7),其中两个速度传感装置(3)分别安装在上半圆壳体(2)和下半圆壳体(8)上,加速度传感装置(1)位于安装在下半圆壳体(8)上的速度传感装置(3)的两侧,二个温度传感装置(7)一个在下半圆壳体(8)内圈的凸台上,另一个在上半圆壳体(2)的顶端。该复合传感器将加速度、速度、温度传感装置集成一体,有利于信号的提取;壳体外边缘嵌入轴承外圈的槽内,与其结合成一体,安装方便。 

主 权 项:1.一种嵌入式多参量复合传感器,其特征在于:两个形状相同的上半圆壳体(2)和下半圆壳体(8)对接构成中央有通孔的圆盘壳体,该圆盘壳体的内圈和外圈均按同一方向轴向延伸形成凸台,在所述圆盘壳体的内圈的凸台上嵌接有二个加速度传感装置(1)、二个速度传感装置(3)、一个温度传感装置(7),其中两个速度传感装置(3)分别安装在上半圆壳体(2)或下半圆壳体(8)上,并且位于穿过圆盘中心的直线上,所述二个加速度传感装置(1)位于安装在下半圆壳体(8)上的速度传感装置(3)的两侧,并且二个加速度传感装置(1)的轴心线相垂直,所述二个温度传感装置(7)一个在下半圆壳体(8)内圈的凸台上,另一个在上半圆壳体(2)的顶端。 

关 键 词: 

法律状态:授权 

IPC专利分类号:G01M13/04(2006.01);G01M7/02(2006.01);G01P3/487(2006.01);G01P15/09(2006.01);G01K7/22(2006.01)