专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201410057722.0
申 请 日:20140220
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400030 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日:20150520
公 开 号:CN103824885B
代 理 人:康海燕
代理机构:重庆华科专利事务所 50123
摘 要:本发明提供一种带有源应变源的GeSn?n沟道隧穿场效应晶体管(10),其结构包括GeSn?n沟道、源极、漏极、源应变源、绝缘介电质薄膜和栅电极。所述源应变源(102)生长在源极区域(101),GeSn?n沟道上生长绝缘介电质薄膜(105),绝缘介电质薄膜上覆盖一层栅(104)。源应变源(102)的晶格常数比源极区(101)大,形成对沟道区的应变,在yz平面内为双轴张应变,在x方向为单轴压应变。该应变有利于n沟道GeSn从间接带隙变成直接带隙,从而形成直接量子隧穿,隧穿电流增大,进而提高TFET的性能。
主 权 项:一种带有源应变源的GeSn?n沟道隧穿场效应晶体管,其特征在于,包括:一n沟道(103),为GeSn单晶材料;一绝缘介电质薄膜(105),位于沟道上;一栅电极(104),位于所述绝缘介电质薄膜上;一源极(101)和一漏极(106),均为单晶GeSn材料;一源应变源(102),位于源极之上;其中,源应变源的晶格常数比源极的晶格常数大,形成沿沟道方向的单轴压应变,沿垂直沟道的平面内形成双轴张应变;所述?n沟道的单晶GeSn材料通式为Ge1?xSnx,其中0≤x≤0.25;所述源极的单晶GeSn材料通式为Ge1?xSnx,其中0≤x≤0.25;所述源应变源采用的单晶半导体材料GeSn的通式为Ge1?ySny,其中0≤y≤0.25,y>x。
关 键 词:
法律状态:公开
IPC专利分类号:H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I