专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201410377391.9
申 请 日:20140801
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日:20160824
公 开 号:CN104103897B
代 理 人:赵荣之
代理机构:北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
摘 要:本发明公开了一种基于L型寄生条带的紧凑型超宽带天线,属于超宽带天线技术领域。该超宽带天线包括辐射贴片,介质基板,接地板,寄生条带部分,微带馈线和同轴电缆;所述介质基板上表面紧贴正六边形金属辐射贴片;所述微带馈线紧贴于介质基板上表面,一端与辐射贴片连接,另一端与同轴线缆内导体连接;所述同轴线缆还包括介质层与外导体,该外导体与接地板接触;所述寄生条带位于微带馈线两侧,为两条尺寸不同的L型条带;所述接地板顶部开有一矩形槽。该基于L型寄生条带的紧凑型超宽带天线结构简单、尺寸较小、具有良好且稳定的超宽带辐射特性。
主 权 项:一种基于L型寄生条带的紧凑型超宽带天线,其特征在于:包括辐射贴片,介质基板,接地板,寄生条带部分,微带馈线和同轴电缆;所述介质基板上表面紧贴正六边形金属辐射贴片;所述微带馈线紧贴于介质基板上表面,一端与辐射贴片连接,另一端与同轴线缆内导体连接;所述同轴线缆还包括介质层与外导体,该外导体与接地板接触;所述寄生条带位于微带馈线两侧,为两条尺寸不同的L型条带;所述接地板顶部开有一矩形槽;所述正六边形金属辐射贴片位于介质基板上表面顶部,其边长L为8.6—8.7mm,厚度为0.016—0.018mm;所述微带馈线长度L2为17.7—17.9mm,宽度W2为3.4—3.6mm;一侧L型寄生条带长L4+L5为24.8—26.8mm,宽度W为0.9—1.1mm;另一侧L型寄生条带长L6+L7为19.1—21.1mm,宽度W为0.9—1.1mm;接地板位于介质基板地面下方,其长度L8为11.5mm,宽度与介质基板相同,均为W1,其大小为25mm;接地板上所开槽位于接地板顶部中心,其深度H为3.4—3.6mm,宽度W3为5.1—5.3mm。
关 键 词:
法律状态:授权
IPC专利分类号:H01Q1/38(2006.01)I;H01Q5/10(2015.01)I;H01Q13/08(2006.01)I