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一种应用于电磁脉冲焊接低阻抗同轴电缆
专利类型：实用新型
语 言：中文
申 请 号：CN201721902725.5
申 请 日：20171229
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400030 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20180807
公 开 号：CN207704886U
代 理 人：刘佳
代理机构：重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221
摘 要：本实用新型提出了一种应用于电磁脉冲焊接低阻抗同轴电缆,包括：第一绝缘层、屏蔽层、第二绝缘层、中心导体和第三绝缘层；该同轴电缆的结构从内到外为第一绝缘层、屏蔽层、第二绝缘层、中心导体以及第三绝缘层,第一绝缘层的半径厚度是屏蔽层厚度的若干倍,屏蔽层厚度和中心导体的厚度相同,第二绝缘层的厚度和第三绝缘层的厚度相同。该同轴电缆一端连接真空触发管,另一端连接焊接线圈,提供电磁脉冲焊接的电动力。
主 权 项：1.一种应用于电磁脉冲焊接低阻抗同轴电缆,其特征在于,包括：第一绝缘层(13)、屏蔽层(14)、第二绝缘层(15)、中心导体(16)和第三绝缘层(17)；该同轴电缆的结构从内到外为第一绝缘层、屏蔽层、第二绝缘层、中心导体以及第三绝缘层,第一绝缘层的半径厚度是屏蔽层厚度的若干倍,屏蔽层厚度和中心导体的厚度相同,第二绝缘层的厚度和第三绝缘层的厚度相同。
关 键 词：绝缘层;同轴电缆;屏蔽层;电磁脉冲焊接;中心导体;一端连接;低阻抗;本实用新型;真空触发;电动力;焊接;应用
法律状态：
IPC专利分类号：H01B7/02;H01B7/17;H01F5/00;H01R4/02