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专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201210200557.0
申 请 日:20120618
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日:20120926
公 开 号:CN102689111A
代 理 人:
代理机构:
摘 要:本发明公开了一种用于改善镁合金钨极氩弧焊焊接性能的新型活性剂,属于活性剂焊接技术。本发明的特征是活性剂由MnCl2和ZnO组成,其重量配比MnCl2:65%~75%,ZnO:25%~35%。先将MnCl2和ZnO活性剂粉末碾磨后按比例进行混合,然后向混合物中加入丙酮使其成为糊状。再用扁平毛刷将糊状活性剂均匀涂敷在试样上表面,涂覆宽度约为40mm,活性剂的平均涂敷量为6mg·cm-2。待丙酮挥发后进行钨极氩弧焊接。通过此种焊接工艺所得到的焊接接头与未涂覆未活性剂的焊接接头相比,拉伸性能提高了22.8%,与涂覆单一活性剂的焊接接头相比,拉伸性能提高了60.7%。解决了镁合金TIG焊中容易出现的熔深浅和A-TIG焊中容易出现的晶粒粗大的难题。
主 权 项:一种用于镁合金钨极氩弧焊接的新型活性剂,本发明的特征是活性剂由MnCl2和ZnO组成,其重量配比为TiO2:65%~75%和CaF2:25%~35%。
关 键 词:
法律状态:
IPC专利分类号:B23K35/362;B23K9/167