一种基于互补裂口谐振环的宽带低剖面微带贴片天线
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201410205349.9
申 请 日：20140515
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日：20140730
公 开 号：CN103956571A
代 理 人：江雪
代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
摘 要：本发明公开了一种基于互补裂口谐振环的宽带低剖面微带贴片天线，属于天线技术领域。该天线包括辐射部分、寄生部分、介质基板、接地板和馈线，所述辐射部分包括金属辐射贴片；所述寄生部分包括矩形结构的金属寄生贴片和互补裂口谐振环，且在金属寄生贴片上设置有圆孔，所述互补裂口谐振环包围圆孔设置在金属寄生贴片上；且所述互补裂口谐振环与圆孔的圆心均处于金属寄生贴片的对称线上。本发明通过在辐射片与接地板间设置有互补裂口谐振环的寄生贴片，将天线的阻抗带宽提高了约四倍，并具有良好的阻抗匹配、辐射效率和边射峰值增益。
主 权 项：一种基于互补裂口谐振环的宽带低剖面微带贴片天线，包括辐射部分、寄生部分、介质基板、接地板和馈线，其特征在于：所述辐射部分包括金属辐射贴片，所述金属辐射贴片为一特殊对称结构金属片，通过在矩形金属片的一侧外凸、另一侧内凹而形成；所述寄生部分包括矩形结构的金属寄生贴片和互补裂口谐振环，且在金属寄生贴片上设置有圆孔，所述互补裂口谐振环包围圆孔设置在金属寄生贴片上；且所述互补裂口谐振环与圆孔的圆心均处于金属寄生贴片的对称线上；所述介质基板为等厚的两层结构，上层位于金属辐射贴片与金属寄生贴片之间；下层位于金属寄生贴片与接地板之间；所述接地板设置在介质基板的正下方；所述馈线包括内芯线和屏蔽层，其中馈线上端裸露的内芯线穿过接地板、下层介质基板、金属寄生贴片的圆孔和上层介质基板后与金属辐射贴
关 键 词：
法律状态：公开
IPC专利分类号：H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I