专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201810575157.5
申 请 日:20180605
发 明 人:蒋斌徐军刘文君黄光胜陈先华彭建汤爱涛胡耀波宋江凤潘复生
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日:20181113
公 开 号:CN201810575157.5
代 理 人:赵荣之
代理机构:北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
摘 要:本发明涉及一种获得室温高塑性镁合金薄板带坯挤压装置及挤压成型方法,属于镁合金技术领域,该挤压装置包括依次连通的进料筒和挤压筒,沿挤压筒进口至出口方向依次设置有连通的第一流变区、第二流变区及定径带,第二流变区的剖面呈倒等腰三角形或锯齿形,倒等腰三角形或锯齿形的顶角背离第一流变区。该挤压装置能够引入挤压板材横向的分速和差速剪切变形,促进晶粒细化,导致晶粒取向发生不同程度的偏转,进而弱化板材基面织构。甚至出现“稀土型”织构,挤压板材的延伸率在室温下最高可达52.6%。另外,通过该挤压装置直接挤压就能制备高塑性镁合金,并不需要复杂的加工工艺,可移植性强,便于在工业中实现。
主 权 项:1.一种获得室温高塑性镁合金薄板带坯挤压装置,其特征在于,所述挤压装置包括依次连通的进料筒和挤压筒,沿所述挤压筒进口至出口方向依次设置有连通的第一流变区、第二流变区及定径带,所述第二流变区的剖面呈倒等腰三角形或锯齿形,所述倒等腰三角形或锯齿形的顶角背离第一流变区。
关 键 词:
法律状态:生效
IPC专利分类号:B21C23/06;B21C23/00;B21C27/00;B21C31/00;B;B21;B21C;B21C23;B21C27;B21C31;B21C23/06;B21C23/00;B21C27/00;B21C31/00