一种减少压铸镁合金熔化焊焊缝气孔的方法

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201510273224.4 

申 请 日：20150526 

发 明 人：游国强赵旭段平安闫鹏张恒 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日：20160824 

公 开 号：CN104827187B 

代 理 人：张先芸 

代理机构：重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 

摘　　要：本发明提供一种减少压铸镁合金熔化焊焊缝气孔的方法，在压铸镁合金熔化焊焊接时，采用含钇元素的镁合金填充材料进行焊接。焊接时利用钇元素与氮气有较强的亲和力，相互反应生成氮化物，减少焊缝中的氮气孔；利用钇元素增加氢在熔池中的溶解度，减少氢气孔的产生；利用钇元素提高焊接熔池的流动性，加快氮和氢等气体的溢出，减少焊缝气孔，提高焊接质量。本发明还具有操作简单，便捷易行等优点。 

主 权 项：一种减少压铸镁合金熔化焊焊缝气孔的方法，其特征在于，具体步骤包括：1）采用常规物理和化学处理方法对压铸镁合金母材和填充材料进行焊前清理，去除表面氧化膜、油污和水；2）根据压铸镁合金母材厚度及接头形式、按照常规工程规范选取焊接参数实施熔化焊；其间使用的填充材料为含钇元素3?25?wt.%的镁合金。 

关 键 词： 

法律状态：授权 

IPC专利分类号：B23K26/24(2014.01)I;B23K26/32(2014.01)I;B23K26/60(2014.01)I