电磁控制气电立焊方法及其设备
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN200710092970.9
申 请 日：20071109
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20101208
公 开 号：CN101172312B
代 理 人：张先芸
代理机构：重庆博凯知识产权代理有限公司 50212
摘 要：本发明涉及电磁控制气电立焊(EMS-EGW)方法，是在气电立焊(EGW)熔池(3)上方或/和侧面附近设置外加磁场，如由励磁电源提供励磁电流的励磁线圈，产生时变或恒定的电磁搅拌外加磁场，产生电磁搅拌作用；该电磁场促使气电立焊熔池金属流体强制运动，综合控制焊缝金属凝固过程，在高速送丝、循环冷却强迫成型系统和气体保护的配合下，对工件实现电磁控制气电立焊(EMS-EGW)的方法。本发明电磁控制气电立焊(EMS-EGW)装置是在现有基础上增加励磁设备，励磁设备由励磁线圈和为励磁线圈提供励磁电流的励磁电源组成。本发明突破了传统的气电立焊方法，提供了一种改进气电立焊的新思路；减少了焊接缺陷，降低了焊接成本，提高了焊接质量和生产效率，保障了产品的可靠性；外观成型好；设备简单，易于推广应用。
主 权 项：一种电磁控制气电立焊方法，包括普通的气电立焊方法，其特征在于，还包括下述方法，在气电立焊熔池(3)上方或/和侧面附近设置外加磁场，控制电弧和熔滴过渡行为，促使气电立焊熔池金属流体强制运动，产生电磁搅拌作用，同时，焊缝在强迫成型的作用机制下，实现电磁控制气电立焊；所述外加磁场由励磁电源(7)提供励磁电流的励磁线圈(6)产生；外加磁场是恒定磁场，或者频率、强度、占空比以及方向变化的时变磁场，其参数调节范围是：励磁电流1～50A，励磁频率为0～50Hz，占空比为20～80％；或者所述外加磁场由永磁体产生恒定磁场；所述气电立焊方法采用如下的焊接工艺条件：焊接电流200～1000A，焊接速度0.01～0.8m/min，送丝速度0.1～12m/min，焊丝直径0.8～6mm，保护气体流量10～50L/min，焊接电压20～65V。
关 键 词：
法律状态：变更
IPC专利分类号：B23K9/08(2006.01)I;B23K9/095(2006.01)I;B23K9/038(2006.01)I