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基于层流的多通道压力检测芯片及其制造和测压方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201010162776.5
申 请 日：20100430
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20120418
公 开 号：CN101819078B
代 理 人：谢殿武
代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
摘 要：本发明公开了一种基于层流的多通道压力检测芯片及其制造和测压方法，用于微流控领域对微流流体压力进行精确测量，该芯片设置Y形流路，在一定条件下，待测液和参比液通过Y形流路汇合时出现层流现象，以便于对处于层流状态的待测液进行测量并利用层流特性得出待测液的压力；本发明的目的之二是提供一种制造该压力检测芯片的方法，通过该方法可制造出精确度高的测压芯片，对微流流体的低压力具有较高的灵敏度；本发明的目的之三是提供一种使用该压力检测芯片检测微流流体压力的方法，可通过直观的测量和简单的计算，即可得到微流流体的压力值。
主 权 项：一种基于层流的多通道压力检测芯片，其特征在于：包括芯片体(1)，所述芯片体(1)上设置有Y形流路、待测液入口(2)、参比液入口(3)和废液出口(4)，所述Y形流路由待测液支路(5)、参比液支路(6)和废液支路(7)交汇形成，待测液支路(5)与待测液入口(2)连通，参比液支路(6)与参比液入口(3)连通，废液支路(7)与废液出口(4)连通。
关 键 词：
法律状态：生效
IPC专利分类号：G01L7/18