圆极化微带天线

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201610783535.X 

申 请 日：20160831 

发 明 人：唐明春陈晓明刘书君李梅曾孝平 

申 请 人：重庆大学深圳天珑无线科技有限公司 

申请人地址：400044重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日：20170222 

公 开 号：CN106450777A 

代 理 人：辛自强;陈庆超 

代理机构：北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)11447 

摘　　要：本发明公开了一种圆极化微带天线，包括介质基板、第一辐射贴片、第二辐射贴片、接地板以及同轴电缆，其中，介质基板包括相对的第一表面和第二表面；第一辐射贴片贴设于介质基板的第一表面；第二辐射贴片嵌设于所述介质基板中，并与所述第一辐射贴片平行设置；接地板贴设于所述介质基板的第二表面；同轴电缆穿设于所述介质基板和所述第二辐射贴片以连接于所述第一辐射贴片。这样，在不增加天线剖面高度的前提下，利用两层辐射贴片以及贴片之间的近场耦合以拓展天线的轴比带宽，该圆极化微带天线能够在较宽的频带范围内产生具有三个谐振峰的轴比曲线，并且圆极化波旋向一致，与同等剖面高度的天线相比，该圆极化微带天线的轴比带宽得到较宽的提升。??全部 

主 权 项： 

关 键 词： 

法律状态： 

IPC专利分类号：H01Q9/04(2006.01)I;H01Q1/36(2006.01)I;H01Q1/48(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I