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一种基于裂口谐振环的双频带小型化微带天线
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201410205660.3
申 请 日：20140515
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日：20160608
公 开 号：CN103943956B
代 理 人：江雪
代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
摘 要：本发明公开了一种基于裂口谐振环的双频带小型化微带天线，属于天线技术领域。该天线包括辐射部分、介质基板、接地板和馈线，所述辐射部分设置在介质基板之上，包含有金属裂口谐振环和金属辐射贴片；所述金属裂口谐振环无接触地包围金属辐射贴片，所述金属辐射贴片的中心设置在金属裂口谐振环的对称线上且不在其圆心处；所述接地板与介质基板有间隔地平行设置于介质基板正下方；所述馈线包括内芯线和屏蔽层，且馈线上端裸露的内芯线穿过接地层和介质基板与金属辐射贴片连接。本发明具有较高辐射效率、增益，并且结构简单、紧凑、生产成本低廉的优点。
主 权 项：一种基于裂口谐振环的双频带小型化微带天线，包括辐射部分、介质基板、接地板和馈线，其特征在于：所述辐射部分包含金属裂口谐振环和金属辐射贴片，且均设置在介质基板之上；所述金属裂口谐振环无接触地包围金属辐射贴片，所述金属辐射贴片的中心设置在金属裂口谐振环的对称线上且不在其圆心处，且金属辐射贴片的中心靠近裂口端；所述接地板与介质基板有间隔地平行设置于介质基板正下方；所述馈线包括内芯线和屏蔽层，且馈线上端裸露的内芯线穿过接地板和介质基板与金属辐射贴片连接。
关 键 词：
法律状态：授权
IPC专利分类号：H01Q1/38(2006.01)I;H01Q9/04(2006.01)I;H01Q13/08(2006.01)I