一种生物医用耐蚀多孔复合材料及其制备方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201210449859.1
申 请 日：20121112
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20150708
公 开 号：CN102895706B
代 理 人：张先芸;梁展湖
代理机构：重庆博凯知识产权代理有限公司 50212
摘 要：本发明涉及一种生物医用耐蚀多孔复合材料及其制备方法，该多孔复合材料由多孔镁合金基体、预处理层和聚合物涂层组成；多孔镁合金基体为镁含量＞90%的镁锌合金、镁钙合金、镁锂合金、镁锶合金或由上述体系合金成分组成的三元系合金；多孔镁合金基材的孔径为100～1200μm，闭孔的孔深度为100～500μm，孔隙率为30～70%；预处理层为氧化/磷化层，厚度为1～10μm；聚合物涂层为可降解、脂肪族高分子材料层，厚度为5～30μm。制备方法包括制备多孔镁合金基材、在多孔镁合金基材表面及孔内获得氧化膜作为后续聚合物涂层的中间层和涂覆高分子聚合物层。本发明降低了多孔镁合金基体的腐蚀速度，并提高了其强韧性。
主 权 项：一种生物医用耐蚀多孔复合材料的制备方法，其特征在于，所述生物医用耐蚀多孔复合材料由多孔镁合金基材、预处理层和聚合物涂层组成；其中，多孔镁合金基材为AZ31，或镁含量大于90%的镁钙合金，或镁含量大于90%的镁钙合金与镁含量大于90%的镁锌合金、镁锂合金、镁锶合金分别形成的三元系合金；多孔镁合金基材的孔径为100～1200μm，闭孔的孔深度为100～500μm，孔隙率为30%～70%；预处理层为磷化层，厚度为1～10μm；聚合物涂层为可降解、脂肪族高分子材料层，厚度为5～30μm；制备方法具体包括如下步骤：1）多孔镁合金基材的制备：a、制备铸态的AZ31，或镁含量大于90%的镁钙合金，或镁含量大于90%的镁钙合金与镁含量大于90%的镁锌合金、镁锂合金、镁锶合金分别形成的三元系合金，该AZ31，或镁含量大于90%的镁钙合金，或镁含量大于90%的镁钙合金与镁含量大于90%的
关 键 词：
法律状态：授权
IPC专利分类号：A61L31/10(2006.01)I;C23C22/36(2006.01)I