计及杂散电感影响的风电变流器IGBT功率模块动态结温计算方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201811150503.1
申 请 日：20180929
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日：20190125
公 开 号：CN109274255A
代 理 人：廖曦
代理机构：重庆知创恒源知识产权代理事务所(普通合伙)
摘 要：本发明涉及一种计及杂散电感影响的风电变流器IGBT功率模块动态结温计算方法,属于新能源发电用大功率电力电子器件可靠性技术领域,该方法包括：S1：根据杂散电感导致的并联多芯片间的动态不均流,建立IGBT模块等效电路模型；S2：推导杂散电感参数与开通损耗间的数学关系；S3：引入等效热耦合阻抗,建立考虑芯片间热耦合的热网络模型；S4：建立IGBT模块动态结温计算模型,将结温热分布结果反馈到损耗的数学关系模型中,往复迭代获得IGBT模块内部各芯片间的动态结温分布。本发明能够准确反映IGBT功率模块内部动态热分布,有效表征模块内部的热薄弱环节,可改进风电变流器热管理控制策略,从而提高其可靠性。
主 权 项：1.计及杂散电感影响的风电变流器IGBT功率模块动态结温计算方法,其特征在于：该方法包含如下步骤：S1：根据杂散电感导致的并联多芯片间的动态不均流,建立IGBT模块等效电路模型；S2：理论推导杂散电感参数与芯片开通损耗间的数学关系；S3：根据芯片间热耦合对结温分布的影响,引入等效热耦合阻抗,建立考虑芯片间热耦合的热网络模型；S4：建立考虑杂散电感影响的IGBT模块内部动态结温计算模型,根据温度分布对损耗的影响,将结温热分布结果反馈到损耗的数学关系模型中,往复迭代获得IGBT模块内部各芯片间的动态结温分布。
关 键 词：
法律状态：
IPC专利分类号：H02M1/32;H02J3/38