一种用于直接探测X射线的大面积CMOS图像传感器
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201310506010.8
申 请 日：20131024
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20140122
公 开 号：CN103531601A
代 理 人：梁展湖;李海华
代理机构：重庆博凯知识产权代理有限公司 50212
摘 要：本发明公开了一种用于直接探测X射线的大面积CMOS图像传感器，包括PCB板和若干图像传感器芯片；所述图像传感器芯片，包括P型半导体硅衬底，所述P型半导体硅衬底上设置有像元、时序产生电路、列信号处理以及缓冲输出电路；所述图像传感器芯片呈阵列的方式分布于PCB板上，且相邻图像传感器芯片的边缘处对应位置的像元之间的间距为同一图像传感器芯片上相邻两像元间距的1倍或1.5倍。本发明结构简单，成本低廉，制作方便，能够进行大面积的X射线探测。
主 权 项：一种用于直接探测X射线的大面积CMOS图像传感器，其特征在于：包括PCB板和若干图像传感器芯片；所述图像传感器芯片，包括P型半导体硅衬底，所述P型半导体硅衬底上设置有像元、时序产生电路、列信号处理以及缓冲输出电路；所述像元为若干，并呈阵列的方式均匀分布于P型半导体硅衬底上，其包括N阱和像元电路，所述像元电路、时序产生电路、列信号处理以及缓冲输出电路均为由N型MOS晶体管构成的NMOS电路；在时序产生电路和缓冲输出电路上加工有数个压焊点，所述PCB板上集成有连接电路，在PCB板上的连接电路上也设置有若干压焊点，所述图像传感器芯片上的压焊点与PCB板上的压焊点通过热融合的方式连接在一起，并且图像传感器芯片通过PCB板上的连接电路进行供电、控制信号输入、相互连接以及图像信号传输；所述图像传感器芯片呈阵列的方式分布于PCB板上
关 键 词：
法律状态：公开
IPC专利分类号：H01L27/146(2006.01)I