一种具有高增益的宽带三极化可重构滤波天线

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201811193645.6 

申 请 日：20181012 

发 明 人：唐明春李大疆郭威威陈晓明汪洋胡坤志李梅熊汉理查德.齐奥尔科夫斯基 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日：20190319 

公 开 号：CN201811193645.6 

代 理 人： 

代理机构： 

摘　　要：本发明涉及一种具有高增益的宽带三极化可重构滤波天线，属于天线技术领域，该滤波天线包含三块介质基板，层叠贴片，驱动贴片，馈线部分，同轴电缆和接地板；三块介质基板层叠设置，层叠贴片设置在上层介质基板上表面，驱动贴片设置于中层介质基板的上表面，在驱动贴片上蚀刻有一对背靠背的U型槽；馈线部分包含矩形耦合条带，金属柱以及功分移相网络，矩形耦合条带设置在中层介质基板的下表面，功分移相网络设置在下层介质基板的上表面，矩形耦合条带通过金属柱连接到功分移相网络；接地板设置在下层介质基板的下表面，同轴电缆设置在接地板的中心。本发明天线结构简单、同时具有良好频率选择和带外抑制特性。 

主 权 项：1.一种具有高增益的宽带三极化可重构滤波天线，其特征在于：该滤波天线包含三块介质基板，层叠贴片，驱动贴片，馈线部分，同轴电缆和接地板；三块介质基板层叠设置且上层介质基板与中层介质基板之间存在6.5mm的空气间隙，中层介质基板和下层介质基板之间存在1mm的空气间隙，三块介质基板平行放置。所述层叠贴片被设置于上层介质基板上表面，所述驱动贴片被设置于中层介质基板的上表面，在所述驱动贴片上蚀刻有一对背靠背的U型槽；所述馈线部分包含矩形耦合条带，金属柱以及功分移相网络，所述矩形耦合条带设置在所述中层介质基板的下表面，所述功分移相网络设置在下层介质基板的上表面，所述矩形耦合条带通过所述金属柱连接到所述功分移相网络；所述接地板设置在所述下层介质基板的下表面，所述同轴电缆设置在接地板的中心，所述同轴电缆的内导体连接至所述功分移相网络，外导体连接至所述接地板。 

关 键 词： 

法律状态：公开 

IPC专利分类号：H01Q1/50;H01Q1/00;H01Q15/24;H01Q15/00;H01Q1/38;H01Q1/00;H01Q1/48;H01Q1/00;H01Q15/00;H;H01;H01Q;H01Q1;H01Q15;H01Q1/50;H01Q1/00;H01Q15/24;H01Q15/00;H01Q1/38;H01Q1/00;H01Q1/48;H01Q1/00;H01Q15/00