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动静态均流的多芯片并联的功率模块
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201610407686.5
申 请 日：20160612
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20160907
公 开 号：CN105932016A
代 理 人：谢殿武
代理机构：北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129
摘 要：本发明提供的动静态均流的多芯片并联的功率模块，包括陶瓷覆铜板和功率芯片，所述功率芯片数量为多个，每个功率芯片一一对应设置于结构相同的陶瓷覆铜板上，陶瓷覆铜板以轴对称方式沿圆周方向设置；本发明通过圆形的物理对称结构实现电气参数的对称，通过最优化的布局设计确保多芯片并联的功率模块每个支路寄生参数的最小化并且分布基本一致，有助于解决多芯片并联模块的电流分布不均问题。本发明提及的多芯片模块设计方法能够更好的实现功率模块的动态均流和静态均流，提升功率模块的容量利用率，并且通过减小寄生电感的副作用，适应快速开关过程和高频电力电子变换器。
主 权 项：一种动静态均流的多芯片并联的功率模块，其特征在于：包括陶瓷覆铜板和功率芯片，所述功率芯片数量为多个，每个功率芯片一一对应设置于结构相同的陶瓷覆铜板上，陶瓷覆铜板以轴对称方式沿圆周方向设置。
关 键 词：
法律状态：公开
IPC专利分类号：H01L25/04(2014.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I