局部放电超高频检测Hilbert分形天线阵列

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201210386206.3 

申 请 日：20121012 

发 明 人：李剑杨丽君杜林王有元张晓星廖瑞金唐炬陈伟根王鹏刘宇孙鹏颜薪瞩杜斌黄正勇 

申 请 人：重庆大学重庆凡奥科技有限公司 

申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日：20151118 

公 开 号：CN102916247B 

代 理 人：赵荣之 

代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 

摘　　要：本发明公开了一种局部放电超高频检测Hilbert分形天线阵列，包含多个天线单元和馈电网络。所述天线单元采用层叠结构组成，包含三层导线贴片、两层介质基底。所述导线贴片包含辐射导线贴片、寄生导线贴片和附加导线贴片。所述导线贴片是根据三阶Hilbert分形曲线改进设计而成的，包含主辐射臂和寄生臂。所述馈电网络根据Wilkinson功分器进行设计，并设置在天线阵列背部。本发明的天线阵列体积小、频带宽、增益高，能够满足变压器局部放电在线监测超高频检测的要求。 

主 权 项：局部放电超高频检测Hilbert分形天线阵列，其特征在于：包括馈电网络和至少一个天线单元排列连接构成的天线阵列，所述馈电网络设置在天线阵列的背部；所述天线单元，用于耦合空间电磁波信号，并转换成高频电流信号；所述馈电网络，用于连接天线端口与阵列阵元,构成射频信号传输的通路；所述天线单元包括上层介质基底(7)、下层介质基底(8)、辐射导线贴片(4)、附加导线贴片(5)、寄生导线贴片(6)、接地层(9)和馈电探针(10)；所述上层介质基底(7)和下层介质基底(8)之间设置有空气层，所述辐射导线贴片(4)敷设在上层介质基底(7)的上表面，所述附加导线贴片(5)敷设在上层介质基底(7)的下表面；所述寄生导线贴片(6)敷设在下层介质基底(8)的上表面，所述接地层(9)敷设在下层介质基底(8)的下表面；所述辐射导线贴片(4)通过馈电探针(10)馈电，所述寄生导线贴片(6)通过耦合馈电。 

关 键 词： 

法律状态：公开 

IPC专利分类号：H01Q1/38(2006.01)I;H01Q21/00(2006.01)I;G01R31/12(2006.01)I