可同时测量温度和振动的准分布式光纤传感器及制作方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201310233052.9
申 请 日：20130613
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20130925
公 开 号：CN103323143A
代 理 人：侯懋琪;侯春乐
代理机构：重庆辉腾律师事务所 50215
摘 要：一种可同时测量温度和振动的准分布式光纤传感器，所述光纤传感器由普通单模光纤和保护套组成；保护套内壁与普通单模光纤外壁焊接；第一焊接位置和第二焊接位置之间的普通单模光纤形成温度校正段，温度校正段上设置有第一布拉格光栅；第二焊接位置和第三焊接位置之间的普通单模光纤形成振动测量段，振动测量段中部形成振动放大块、两侧分别形成两条振动梁；振动放大块和温度校正段之间的那条振动梁上设置有第二布拉格光栅；第一布拉格光栅和第二布拉格光栅的中心波长不同。本发明的有益技术效果是：大幅缩小器件尺寸，提高传感器对安装位置的适应性，避免传感器自身的热胀冷缩效应对测量结果造成影响，结构简单，适用范围广。
主 权 项：一种可同时测量温度和振动的准分布式光纤传感器，其特征在于：所述光纤传感器由普通单模光纤（1）和保护套（2）组成；保护套（2）套接在普通单模光纤（1）外，保护套（2）内壁与普通单模光纤（1）外壁焊接；焊接位置有3个，第一焊接位置（A）、第二焊接位置（B）和第三焊接位置（C）沿保护套（2）轴向顺次排列；第一焊接位置（A）和第二焊接位置（B）之间的普通单模光纤（1）形成温度校正段（1?1），温度校正段（1?1）范围内的普通单模光纤（1）纤芯上设置有第一布拉格光栅（FBG1）；第二焊接位置（B）和第三焊接位置（C）之间的普通单模光纤（1）形成振动测量段（1?2），振动测量段（1?2）中部形成振动放大块（3）；振动放大块（3）两侧分别形成两条振动梁（4），振动放大块（3）外径大于振动梁（4）外径，振动放大块（3）外径小于温度校正段
关 键 词：
法律状态：公开
IPC专利分类号：G01K11/32(2006.01)I;G01H9/00(2006.01)I