一种磁控溅射镀膜阴极结构
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201811082185.X
申 请 日：20180917
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20181211
公 开 号：CN201811082185.X
代 理 人：尹秀;王宝筠
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司 11227
摘 要：本发明公开了一种磁控溅射镀膜阴极结构，包括依次层叠的靶材结构、背板和磁性部件；磁性部件包括第一磁场产生结构和第二磁场产生结构，第一磁场产生结构为环形磁场结构，第二磁场产生结构位于环形磁场结构的中心区域，第一磁场产生结构和第二磁场产生结构形成一环形磁场区域；其中，第一磁场产生结构包括第一铁芯以及缠绕在第一铁芯外表面的第一励磁线圈；第二磁场产生结构包括第二铁芯以及缠绕在第二铁芯外表面的第二励磁线圈，从而在磁性部件产生的磁场强度随着使用时间的延长而发生衰减时，通过调节第一励磁线圈和/或第二励磁线圈中的电流大小，来调节磁性部件产生的磁场强度，解决由于磁场强度会发生衰减而导致镀膜的质量下降的问题。
主 权 项：1.一种磁控溅射镀膜阴极结构，其特征在于，包括：依次层叠的靶材结构、背板和磁性部件；所述靶材结构包括第一靶材，所述靶材结构工作时形成有一跑道区；所述磁性部件包括第一磁场产生结构和第二磁场产生结构，所述第一磁场产生结构为环形磁场结构，所述第二磁场产生结构位于所述环形磁场结构的中心区域，所述第一磁场产生结构和所述第二磁场产生结构形成一环形磁场区域，所述环形磁场区域与所述跑道区的形状相同；其中，所述第一磁场产生结构包括第一铁芯以及缠绕在所述第一铁芯外表面的第一励磁线圈；所述第二磁场产生结构包括第二铁芯以及缠绕在所述第二铁芯外表面的第二励磁线圈。
关 键 词：
法律状态：公开
IPC专利分类号：C23C14/35;C23C14/00;C;C23;C23C;C23C14;C23C14/35;C23C14/00