浏览量:0
一种异种金属两步式双温瞬间液相连接方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201110179279.0
申 请 日：20110629
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20130123
公 开 号：CN102303191B
代 理 人：李海华
代理机构：重庆博凯知识产权代理有限公司 50212
摘 要：本发明公开了一种异种金属两步式双温瞬间液相连接方法，中间层与高熔点母材间的共晶温度比中间层与低熔点母材间的共晶温度高100~400℃；1）先在温度T1下利用瞬间液相连接方法将中间层一端与高熔点母材焊合；2）然后在温度T2下利用瞬间液相连接方法将中间层另一端与低熔点母材焊合，温度T2低于低熔点母材熔点温度。本发明可用于物理、化学和冶金性能差异显著的异种金属间连接，特别是熔点差值为300~700℃的异种金属间的连接，在保证高熔点母材与中间层间实现连接和充分扩散的同时，可以防止较低熔点母材在焊接过程中发生熔化与烧损，从而实现异种金属焊件间的有效连接。
主 权 项：?一种异种金属两步式双温瞬间液相连接方法，其特征在于，两异种金属间的熔点差值为300~700℃，选用的中间层与高熔点母材间的共晶温度比中间层与低熔点母材间的共晶温度高100~400℃；其连接步骤为：1）先在温度T1下利用瞬间液相连接方法将中间层一端与高熔点母材焊合，温度T1高于中间层与高熔点母材间的共晶温度5~30℃；2）然后在温度T2下利用瞬间液相连接方法将中间层另一端与低熔点母材焊合，从而通过中间层实现两异种金属间的连接；温度T2比中间层与低熔点母材间的共晶温度高5~30℃同时低于低熔点母材熔点温度。
关 键 词：
法律状态：生效
IPC专利分类号：B23K28/00