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导流式电镀滚筒总成
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN200910104024.0
申 请 日：20090605
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20091104
公 开 号：CN101570880
代 理 人：谢殿武
代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司
摘 要：本发明公开了一种导流式电镀滚筒总成，采用在筒体及端盖外表面或内表面设置导流叶片，根据操作需要调整导流叶片倾角，使其形成吸入或导出效应，强制电镀液进入和流出电镀滚筒，能够保证滚筒内外的电镀液顺畅快速交换，由于设置在滚筒外表面的导流叶片在旋转时能够快速的搅拌槽内溶液，使电镀槽内部离子浓度得到均衡，使滚筒内部的金属离子得到及时补充，保证电镀时的电流密度，从而保证电镀的质量和效率；导流叶片设置在滚筒表面，对滚筒壁及端盖起到加固作用，能够提高滚筒的稳定性，从而增加滚筒的使用寿命；本发明结构简单，制造成本低，可广泛应用于电镀行业。??全部
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法律状态：
IPC专利分类号：C25D17/18(2006.01)I