宽带双层微带天线
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201610793279.2
申 请 日：20160831
申 请 人：重庆大学深圳天珑无线科技有限公司
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20161214
公 开 号：CN106229640A
代 理 人：陈庆超;桑传标
代理机构：北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447
摘 要：本发明公开了一种宽带双层微带天线，包括：上层介质板；下层介质板，与上层介质板平行设置，且下层介质板与上层介质板之间设有空气隙；贴设于上层介质板上表面的两个裂口环，两个裂口环的裂口相对设置；裂口环设有由隔离条带隔离的两个槽孔，隔离条带两侧设有联通于裂口环外的裂口通道，槽孔的一端联通于裂口通道，槽孔与裂口通道构成裂口环的裂口；辐射片，贴设于下层介质板上表面，设有馈电点；隔离条带在下层介质板的投影位于辐射片的对称轴上；以及金属地板，贴设于下层介质板下表面。本公开解决了现有的微带天线因互耦不易控制，而难以将多个谐振模式合并产生宽的工作频带的问题。
主 权 项：一种宽带双层微带天线，其特征在于，包括：上层介质板；下层介质板，与所述上层介质板平行设置，且所述下层介质板与所述上层介质板之间设有空气隙；贴设于所述上层介质板上表面的两个裂口环，两个所述裂口环的裂口相对设置；所述裂口环设有由隔离条带隔离的两个槽孔，所述隔离条带两侧设有联通于所述裂口环外的裂口通道，所述槽孔的一端联通于所述裂口通道，所述槽孔与所述裂口通道构成所述裂口环的裂口；辐射片，贴设于所述下层介质板上表面，设有馈电点；所述隔离条带在所述下层介质板的投影位于所述辐射片的对称轴上；以及金属地板，贴设于所述下层介质板下表面。
关 键 词：
法律状态：公开
IPC专利分类号：H01Q1/36(2006.01)I;H01Q1/48(2006.01)I;H01Q1/52(2006.01)I