机械柔性空间对接平台

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN200710078634.9 

申 请 日：20070620 

发 明 人：谢志江朱小龙孙红岩陈平王雪欧阳奇徐新来李梦奇郭煜敬叶凡王侃倪卫 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：400044重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号 

公 开 日：20071205 

公 开 号：CN101081505A 

代 理 人：郭云 

代理机构：重庆市前沿专利事务所 

摘　　要：本发明公开了一种机械柔性空间对接平台，其特征在于：所述机械式自调对接平台上安装有机械式柔性装配平台，所述机械式柔性装配平台由基座、关节体和浮动体组成，其中基座的上端开有圆形凹槽，该圆形凹槽内均匀分布有滚珠，所述关节体为小半截球形体，其底平面位于所述基座的圆形凹槽内与滚珠接触，其球冠表面上均匀分布有有滚珠，在所述关节体上方罩浮动体，该浮动体的底面开有弧形凹槽，该凹槽面与所述滚珠接触。本发明的显著效果是：具有自适应和自调节的功能，可以防止工件在对位行程中发生微量偏移时出现的过大扭力，使对位成功，提高了空间对接质量和对接效果。 

主 权 项：1、一种机械柔性空间对接平台，包括机械式自调对接平台，其特征在于：所述机械式自调对接平台上安装有机械式柔性装配平台，所述机械式柔性装配平台由基座(1)、关节体(2)和浮动体(3)组成，其中基座(1)的上端开有圆形凹槽，该圆形凹槽内均匀分布有球形坑(1a)，球形坑(1a)内安装有滚珠(4)，所述关节体(2)为小半截球形体，该小半截球形体的底平面位于所述基座(1)的圆形凹槽内与所述滚珠(4)接触，其球冠表面上均匀分布有球形坑(2a)，该球形坑(2a)内安装有滚珠(4’)，在所述关节体(2)上方罩浮动体(3)，该浮动体(3)的底面开有与所述关节体(2)的球冠表面相适应的弧形凹槽，该凹槽面与所述滚珠(4’)接触。 

关 键 词： 

法律状态：终止 

IPC专利分类号：B25H1/14(2006.01);B25H1/02(2006.01)