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片层状结构的铋系高温超导带材及制备方法

专利类型:发明专利 

语 言:中文 

申 请 号:CN201010281015.1 

申 请 日:20100914 

发 明 人:陈兴品余晓伟李明亚刘庆 

申 请 人:重庆大学 

申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区正街174号 

公 开 日:20101222 

公 开 号:CN101923923A 

代 理 人:胡荣珲 

代理机构:重庆志合专利事务所 50210 

摘  要:本发明涉及的是一种片层状结构的铋系高温超导带材及其制备方法,所述带材为铋锶钙铜氧系超导粉片、银或银合金片相间排列,最外层包裹银或银合金。本发明生产工艺简单,易于实现大规模生产,本发明所述的带材,银与超导粉接触面积较大,能显著提高带材的电学性能。 

主 权 项:一种片层状结构的铋系高温超导带材,其特征在于:所述带材的结构为铋锶钙铜氧系超导粉片、银或银合金片相间排列,最外层包裹银或银合金。 

关 键 词: 

法律状态:撤回 

IPC专利分类号:H01B12/02(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I