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专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201010281015.1
申 请 日:20100914
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区正街174号
公 开 日:20101222
公 开 号:CN101923923A
代 理 人:胡荣珲
代理机构:重庆志合专利事务所 50210
摘 要:本发明涉及的是一种片层状结构的铋系高温超导带材及其制备方法,所述带材为铋锶钙铜氧系超导粉片、银或银合金片相间排列,最外层包裹银或银合金。本发明生产工艺简单,易于实现大规模生产,本发明所述的带材,银与超导粉接触面积较大,能显著提高带材的电学性能。
主 权 项:一种片层状结构的铋系高温超导带材,其特征在于:所述带材的结构为铋锶钙铜氧系超导粉片、银或银合金片相间排列,最外层包裹银或银合金。
关 键 词:
法律状态:撤回
IPC专利分类号:H01B12/02(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I