基于工业CT扫描技术的体积测量方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201210121485.0
申 请 日：20120424
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日：20120808
公 开 号：CN102628682A
代 理 人：王海权
代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司11275
摘 要：基于工业CT扫描技术的体积测量方法，具体步骤如下：1）提取边缘：采用Zernike矩对二维图像提取亚像素级边缘；2）多项式拟合：对边缘点进行多项式最小二乘拟合，将拟合后的点坐标转化为极坐标；3）层间匹配：对步骤2）中的拟合函数曲线进行等相角间隔采样，并建立同相角的轮廓点匹配；4）层间插值：采用层间插值算法得到中间层的轮廓点；5）预测顶端：采用灰度外插法，预估工件顶端点；6）测量体积：根据三维拟合轮廓数据，利用台体法计算工件体积。基于Zernike矩与最小二乘拟合算法在面积和体积测量精度上比以往的算法高5倍，甚至10倍以上，且解决了实际测量过程中由于容积效应或扫描不完全带来的缺顶问题。??全部
主 权 项：?基于工业CT扫描技术的体积测量方法，其特征在于，具体步骤如下：1）提取边缘，采用ZERNIKE矩对CT扫描得到的二维图像提取亚像素级边缘；2）边缘点多项式拟合，对步骤1）中提取出来的边缘点进行多项式最小二乘拟合，得到拟合函数，根据拟合函数将拟合后的点坐标转换为极坐标；3）层间匹配，对步骤2）中的拟合函数曲线进行等相角间隔采样，并建立同相角的轮廓点匹配；4）层间插值，对匹配后的边缘轮廓点采用层间插值拟合算法，得到该相角下各中间层的轮廓点坐标；5）预测顶端，对插值拟合后的层间轮廓采用灰度外插法，预估工件顶端点坐标，根据顶端点坐标进行补顶处理；6）测量体积，根据层间值后的三维拟合轮廓数据，首先计算各中间层切片二维面积，再利用台体法计算工件体积。
关 键 词：
法律状态：生效
IPC专利分类号：G01B15/00(2006.01)I;G06T7/00(2006.01)I