专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201110265033.5
申 请 日:20110908
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400030 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日:20130417
公 开 号:CN102286710B
代 理 人:
代理机构:
摘 要:本发明涉及铸轧双控法制备镁合金半固态触变成型板坯的方法,它适用于制备具有等轴、细小晶粒微观结构的镁合金半固态成型用板坯。其方法是:在N2+6%SF6保护气氛下,使用电阻炉熔化镁合金合金,并进行除气、除渣和精炼处理;将镁合金熔体降温至该熔体的固、液两相温度区间,进行搅拌之后,迅速冷却凝固获得具有等轴晶微观结构的镁合金毛坯;对铸造法制备的镁合金毛坯进行均匀化退火和过时效处理;对半固态铸造镁合金进行变形量超过60%的热轧加工;加热热轧板坯到半固态温度区间并保温,制得组织均匀、晶粒细小的镁合金半固态触变成型板坯。本发明可用于制备用于轻合金半固态成型板坯,该板坯具有晶粒细小、晶粒圆整度高、半固态触变性能好等特点。
主 权 项:铸轧双控法制备合金半固态成型板坯的方法,其特征在于,有以下步骤:①使用电阻炉熔化合金,并进行除气、除渣和精炼处理;②将合金熔体温度降至固?液两相温度区间,进行搅拌之后,迅速冷却凝固获得具有等轴晶结构的合金毛坯;③对铸造法制备的合金毛坯进行均匀化退火、过时效处理;④对热处理之后的毛坯进行变形量大于60%的热轧加工;⑤加热热轧板坯到半固态温度区间保温,获得具有细小、等轴晶粒微观结构的半固态触变成形板坯。
关 键 词:
法律状态:公开
IPC专利分类号:C22F1/00; C21D8/02; C21D11/00