采用多层传感器结构测量地电位的方法及多层传感器结构

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201610457003.7 

申 请 日：20160622 

发 明 人：何为田野周强 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号 

公 开 日：20160921 

公 开 号：CN105954573A 

代 理 人：穆祥维 

代理机构：重庆信航知识产权代理有限公司 50218 

摘　　要：本发明公开了一种采用多层传感器结构测量地电位的方法，还公开一种多层传感器结构，包括四片铜片电极，四片铜片电极采用相互平行的方式依次排列，从上到下依次为铜片电极I、铜片电极II、铜片电极III和铜片电极IV，所述铜片电极I和铜片电极II规格相同，铜片电极III和铜片电极IV规格相同，且铜片电极I和铜片电极II的规格小于铜片电极III和铜片电极IV，四片铜片电极封存于环氧树脂绝缘材料内。本发明的方法克服了现有测量方法的弊端，可以直接得到被测点的地电位，实现实时对地电位值得监测，使用方便，测量结果可靠。 

主 权 项：采用多层传感器结构测量地电位的方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：步骤一：制造多层传感器结构，传感器结构包括四片铜片电极，四片铜片电极采用相互平行的方式依次排列，从上到下依次为铜片电极I、铜片电极II、铜片电极III和铜片电极IV，所述铜片电极I和铜片电极II规格相同，铜片电极III和铜片电极IV规格相同，且铜片电极I和铜片电极II的规格小于铜片电极III和铜片电极IV，四片铜片电极封存于环氧树脂绝缘材料内；步骤二：将铜片电极I通过导线连接于待测接地点，铜片电极II通过导线连接于给定的零电位，当被测点地电位有升高时，铜片电极I与铜片电极II之间会产生电场，由于电磁感应原理以及铜片电极II、铜片电极III均为铜片良导体，处于中间的两片铜片电极会产生感应电荷分布在导体表面，而铜片电极将成为等位体；步骤三：根据下述公式①和公式②计算其中，分别为中间上下极板的电位值，u₂₃为传感器输出信号，当地电位的实际值增大时，u₂₃将近似按比例增大，即其中，分别为中间上下极板的电位值，u₂₃为传感器输出信号，k为上下极板电位差值与中间两极板电位差值的比例系数,当得到传感器的输出信号u₂₃，便可以得到地电位的电压值U。 

关 键 词： 

法律状态：公开 

IPC专利分类号：G01R19/25(2006.01)I