弹体自动装配装置

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201710735878.3 

申 请 日：20170824 

发 明 人：赵玺李昕桐林景栋毛睿刘海洋潘攀 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号 

公 开 日：20171222 

公 开 号：CN107504870A 

代 理 人：赵荣之 

代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 

摘　　要：本发明涉及一种弹体自动装配装置,包括药柱成型机构、药柱推送装配机构、弹体平放机构、金属零件夹持装配机构及上下弹机构,所述药柱成型机构设置在药柱推送装配机构及弹体平放机构之间,所述金属零件夹持装配机构设置在弹体平放机构的一侧,所述上下弹机构设置在弹体平放机构的另一侧。本发明可以自动完成针对弹体的装配工艺,且能保证装配各工序动作的有效性,提高弹体装配合格率和质量。 

主 权 项：弹体自动装配装置,其特征在于：包括药柱成型机构、药柱推送装配机构、弹体平放机构、金属零件夹持装配机构及上下弹机构,所述药柱成型机构设置在药柱推送装配机构及弹体平放机构之间,所述金属零件夹持装配机构设置在弹体平放机构的一侧,所述上下弹机构设置在弹体平放机构的另一侧。 

关 键 词： 

法律状态： 

IPC专利分类号：F42B33/00;F42B33/02