一种金属表面防护性陶瓷膜的电化学制备方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN200810069645.5
申 请 日：20080508
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20100630
公 开 号：CN101270494B
代 理 人：张先芸
代理机构：重庆博凯知识产权代理有限公司 50212
摘 要：本发明提供一种金属表面防护性陶瓷膜的电化学制备方法，它克服了现有溶胶-凝胶技术制备金属表面防护性陶瓷膜需多次涂覆、干燥和烧结，工序繁多、耗工耗时以及膜层结合力弱、易于开裂等问题。该方法工艺流程包括前处理工序、电化学诱导溶胶-凝胶成膜处理工序和干燥工序；其关键特征在于：电化学诱导溶胶-凝胶成膜处理工序综合了溶胶-凝胶技术和电化学技术的优点，以硅溶胶、锆溶胶、铈溶胶中的任意一种或其中任意两种溶胶混合而成的复合溶胶为电解液，以待处理金属为阴极、以石墨片为阳极，常温下施加0.5～3V直流电压2～60分钟。该方法可以通过调节电压和时间控制膜层厚度，因而可一次性得到均匀致密的规定厚度的高效防护性陶瓷膜，且工序简单、节约时间和成本。
主 权 项：一种金属表面防护性陶瓷膜的电化学制备方法，包括前处理工序、电化学诱导溶胶-凝胶成膜处理工序和干燥工序；其特征在于：电化学诱导溶胶-凝胶成膜处理工序是在常温下以硅溶胶、锆溶胶、铈溶胶中的任意一种或其中任意两种溶胶混合而成的复合溶胶为电解液，以待处理金属为阴极、以石墨片为阳极，根据膜层厚度要求确定施加电压及处理时间：直流电压范围为0.5～3.0V，通电时间为2～60分钟；所述硅溶胶、锆溶胶、铈溶胶的制备工序为：在常温下分别按摩尔比为4∶1∶1∶0.2∶0.002，2.4∶0.05∶1.1∶0.2∶0.002或86∶1∶1∶0.2∶0.002依次向容器中加入溶剂、前驱体、稳定剂或纯水或催化剂、表面活性剂和干燥控制剂，并用pH控制剂调节pH值为6.5、4.0或4.5，搅拌1～4小时；所述溶剂为乙醇或丙三醇，前驱体为正硅酸乙酯或氯氧化锆或硝酸亚铈，稳定剂为乙酰丙酮，催化剂为柠檬酸，表面活性剂为十二烷基硫酸钠，干燥控制剂为乙二醇，pH控制剂为稀硝酸或氨水。
关 键 词：
法律状态：终止
IPC专利分类号：C25D9/08(2006.01)I