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专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201110206581.0
申 请 日:20110722
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日:20130306
公 开 号:CN102275016B
代 理 人:周韶红
代理机构:重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209
摘 要:本发明涉及一种机械磨削或抛光的加工方法及其设备,特别涉及一种用砂带或抛光带作工具对包络环面蜗杆齿面进行磨削或抛光的方法及其设备。该方法按仿形法以包络展成磨削原理实现包络环面蜗杆齿面的双面磨削加工;以该方法实现包络环面蜗杆齿面磨削的设备由砂带或抛光带、驱动轮和压模块组成;其中砂带或抛光带由驱动轮带动并绕与被磨包络环面蜗杆齿面相对应的压模块运动以形成连续磨削主运动;包络环面蜗杆与砂带磨头之间的相对运动关系与被加工的蜗杆类型相适应。与现有技术相比,本发明具备能实现双面磨削、有效控制蜗杆齿厚、精确铲磨蜗轮滚刀后角、高效率磨削等优点,是提高包络环面蜗杆加工精度和磨削效率的有效方法。
主 权 项:包络环面蜗杆齿面的磨削方法,其特征在于:砂带(3)或抛光带按仿形法绕压模块(2)运动并以包络展成磨削原理实现包络环面蜗杆(1)齿面的双面精确磨削加工。
关 键 词:
法律状态:公开
IPC专利分类号:B23Q35/04; B23F13/04