专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN200710093246.8
申 请 日:20071229
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400044重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日:20081001
公 开 号:CN101274469A
代 理 人:郭吉安
代理机构:重庆大学专利中心
摘 要:本发明提供一种微通道内微点阵列构建方法。该方法涉及微通道加工技术领域。该方法通过排布、浇铸等主要步骤将布成交叉接触的微丝阵列固化在聚合物中,然后又通过脱模、除丝等步骤一体化地形成微通道内的微点或其阵列。该方法基于软刻类中的模塑工艺但又不依赖于昂贵而苛刻的光刻工艺,通过组合调配交叉微丝的材料组成、几何形状与尺寸,可以灵活多样地造成不同微流动通道内的不同微点材质表面、几何形状与大小,从而使微流动与微阵列的基本技术形式紧密地集成在一起,为微流控与微固控的技术集成提供灵便且低成本的加工与制造途径。
主 权 项:1、一种微通道内微点阵列构建方法,其特征在于,该方法包括如下顺序的步骤:第一步、交叉布丝:在一块基底表面上排布至少两根微丝,每一根微丝至少有一根微丝与之相交叉,至少有一个交叉处有一个接触点;第二步、浇注固化:在上述布丝基底表面上,浇注液态聚合物,使至少一个交叉接触点淹没其中,然后固化该液态聚合物;第三步、除丝通点:在该固化了交叉微丝的聚合物块中,有选择性地除掉一根或数根微丝,且至少保留一根微丝于其中,使在该固化的聚合物块中形成微通道或微通道阵列,同时被除微丝与保留的各微丝的各交叉接触点就裸露在所形成的微通道内,即形成微通道内的微点或微点阵列。
关 键 词:
法律状态:撤回
IPC专利分类号:B29C39/02(2006.01);B01L3/00(2006.01);B81B1/00(2006.01);B81C1/00(2006.01);G01N33/00(2006.01);C12M1/00(2006.01);C12Q1/00(2006.01)