一种基于相变材料的功率模块及其制作方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201810537959.7
申 请 日：20180530
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日：20181019
公 开 号：CN201810537959.7
代 理 人：赵荣之
代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
摘 要：本发明涉及一种基于相变材料的功率模块及其制作方法，属于功率模块技术领域，包含基板(1)，陶瓷覆铜板(2)，相变模块和功率端子(7)；基板(1)上表面呈长方形，多块陶瓷覆铜板(2)分别设置在基板(1)上，陶瓷覆铜板(2)之间通过铜排连接；相变模块设置在陶瓷覆铜板(2)上，多块功率端子(7)设置在功率端子安装端上；相变模块包含传热增强框架(3)和密封盖(4)，传热增强框架(3)里面填充有相变材料；密封盖(4)的外表面还焊接有功率半导体芯片(5)。本发明提供一种结温短时可控的功率模块，可对功率模块的暂态温升作出响应，并适用于电网故障期间主动提供短路电流支撑电网电压的场合及电磁弹射、超级电容充电等冲击功率场合。
主 权 项：1.一种基于相变材料的功率模块，其特征在于：包含基板(1)，陶瓷覆铜板(2)，相变模块和功率端子(7)；所述基板(1)上表面呈长方形，陶瓷覆铜板(2)的上层为覆铜层，中间层为陶瓷绝缘层，下层为铜层，多块所述陶瓷覆铜板(2)分别设置在基板(1)上，陶瓷覆铜板(2)之间通过铜排连接；所述陶瓷覆铜板(2)的覆铜层的两条边上分别设置有门极驱动端和功率端子安装端，且门极驱动端和功率端子安装端与陶瓷覆铜板(2)的覆铜层主体之间均完全分隔开；所述相变模块设置在所述陶瓷覆铜板(2)的覆铜层主体上，多块所述功率端子(7)设置在功率端子安装端上；所述相变模块包含传热增强框架(3)和密封盖(4)，所述密封盖(4)设置在传热增强框架(3)上用于对整个功率模块进行密封，所述密封盖(4)的外表面还焊接有功率半导体芯片(5)；所述传热增强框架(3)里面填充有相变材料，所述相变材料根据设计的相变温度，当功率半导体的温度超过设计的相变温度时，相变材料熔化吸热，起到抑制结温过快上升的作用，同时在相变时间内整个功率模块可用于主动提供短路电流。
关 键 词：
法律状态：公开
IPC专利分类号：H01L23/373;H01L23/00;H;H01;H01L;H01L23;H01L23/373;H01L23/00