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一种干切数控滚齿机床切削空间温升优化调控方法

专利类型:发明专利 

语 言:中文 

申 请 号:CN201711217989.1 

申 请 日:20171128 

发 明 人:曹华军李本杰杨潇陈二恒曾丹 

申 请 人:重庆大学 

申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日:20180515 

公 开 号:CN201711217989.1 

代 理 人:王翔 

代理机构:重庆大学专利中心 50201 

摘  要:本发明公开了一种干切数控滚齿机床切削空间温升优化调控方法,主要包括以下步骤:1)建立干切数控滚齿机床切削空间热量累积模型和热平衡模型。2)干切数控滚齿机床切削空间温升优化调控。3)对所述干切数控滚齿机床切削空间温升优化调控模型进行求解,即获得当Tspace?T1最小时,滚刀转速nh、滚刀轴向进给量fa、低温压缩空气温度Tcom、空气换流装置排气量Vexh的值。4)利用优化后获得的滚刀转速nh、滚刀轴向进给量fa、低温压缩空气温度Tcom和空气换流装置排气量Vexh进行干切滚齿加工。 

主 权 项:一种干切数控滚齿机床切削空间温升优化调控方法,其特征在于,主要包括以下步骤:1)建立干切数控滚齿机床切削空间热量累积模型和热平衡模型;主要步骤如下:1.1)根据能量守恒定律,建立干切数控滚齿机床切削空间在加工过程中的热量累积模型;热量累积模型表示如下:Qaccum=Qcut?(Qchip+Qworkpiece+Wcomair+Qexhair+Qtel)。??(1)式中,Qaccum为所述切削空间累积的热量;Qcut为切削空间内生成的切削热;Qchip为切屑离开切削空间时带走的热量;Qworkpiece为工件移出切削空间时带走的热量;Qcomair为压缩空气换热时交换的热量;Qexhair为空气换流装置排气时带走的热量;Qtel为机床与切削空间换热时的热量;1.2)t时间内,干切数控滚齿机床切削空间产生的总切削热如下所示:Qcut=Σi=1K[(escehchip-μ)Volchip];---(2)式中,K为已加工工件的总量;i为任一件已加工工件;esce为材料的切削比能;hchip为无量纲常数,在数值上等于一个已加工工件产生切屑的平均厚度;μ为切削比能修正系数;Volchip为一个已加工工件产生的切屑体积;1.3)计算干切数控机床切削空间散失的热量,主要步骤如下:1.3.1)计算切屑带走的热量Qchip,如下所示:Qchip=Σi=1K(RchipesceVolchiphchip-μ);---(3)式中,Rchip为切屑热量分配系数;K为已加工工件的总量;i为任一件已加工工件;esce为材料的切削比能;hchip为无量纲常数,在数值上等于一个已加工工件产生切屑的平均厚度;μ为切削比能修正系数;Volchip为一个已加工工件产生的切屑体积;1.3.2)计算已加工工件带走的热量Qworkpiece,如下所示:Qworkpiece=Σi=1K(RworkpieceesceVolchiphchip-μ);---(4)式中:Rworkpiece为工件热量分配系数;K为已加工工件的总量;i为任一件已加工工件;esce为材料的切削比能;hchip为无量纲常数,在数值上等于一个已加工工件产生切屑的平均厚度;μ为切削比能修正系数;Volchip为一个已加工工件产生的切屑体积;1.3.3)空气带走的热量主要有两类,一类是压缩空气和切削空间之间的对流换热Qcomair,另一类是空气换流装置换气时排出的热量Qexhair;压缩空气和切削空间之间的对流换热Qcomair如下所示:Qcomair=0tρcomairVcomairCair(Tspace-Tcom)dt;---(5)式中,Vcomair为压缩空气的体积流量;ρcomiar为压缩空气密度;Cair为空气的比热容;Tspace为切削空间的平均温度;Tcom为低温压缩空气的温度;t为时间;空气换流装置换气时排出的热量Qexhair如下所示:Qexhair=0tρairVexhCair(Tspace-T1)dt;---(6)式中,ρair为常压空气密度;Cair为空气的比热容;Tspace为切削空间的平均温度;T1为车间环境温度;Vexh为空气换流装置的排气量;t为时间;1.3.4)机床和切削空间换热带走的热量Qtel如下所示:Qtel=Qhcl+Qhrl;??(7)式中,Qhcl为机床与切削空间之间热传导的热量;Qhrl为机床与切削空间之间热辐射的热量;机床与切削空间之间热传导的热量Qhcl如下所示:Qhcl=0tkcoverAarea(Tspace-Tmachine)Lcoverdt;---(8)式中,kcover为切削空间防护罩的热导率;Aarea为机床与切削空间防护罩之间的换热面积;Tspace为切削空间的平均温度;Tmachine为机床平均温度;t为时间;Lcover为切削空间防护罩的厚度;机床与切削空间之间热辐射的热量Qhrl如下所示:Qhrl=0tϵmacσAarea(Tspace-Tmachine)4dt;---(9)式中:εmac为机床切削空间防护罩表面的发射率;σ为斯特藩—玻尔兹曼常数,其值为5.67×10?8W/(m2·℃4);Aarea为机床与切削空间防护罩之间的换热面积;Tspace为切削空间的平均温度;Tmachine为机床平均温度;t为时间;1.4)建立干切数控滚齿机床切削空间热平衡模型;t时间内干切数控滚齿机床切削空间的热量累积可由下式计算:Qaccum=Qcut-(Qchip+Qworkpiece+Qcomair+Qexhair+Qtel)=Σi=1Kescehchip-μVolchip-Σi=1K(RchipesceVolchiphchip-μ)-Σi=1K(RworkpieceesceVolchiphchip-μ)-0tρcomairVcomairCair(Tspace-Tcom)dt-0tρairVexhCair(Tspace-T1)dt-0tkcoverAarea(Tspace-Tmachine)Lcoverdt-0tσϵmacAarea(Tspace-Tmachine)4dt;---(10)式中,Qaccum为切削空间累积的热量;Qcut为切削空间内生成的切削热;Qchip为切屑离开切削空间时带走的热量;Qworkpiece为工件移出切削空间时带走的热量;Qcomair为压缩空气换热时交换的热量;Qexhair为空气换流装置排气时带走的热量;Qtel为机床与切削空间换热时的热量;K为已加工工件的总量;i为任一件已加工工件;esce为材料的切削比能;hchip为无量纲常数,在数值上等于一个已加工工件产生切屑的平均厚度;μ为切削比能修正系数;Volchip为一个工件产生切屑的体积;Rchip为切屑热量分配系数;Rworkpiece为工件热量分配系数;Vcomair为压缩空气的体积流量;ρcomiar为压缩空气密度;Cair为空气的比热容;Tspace为切削空间的平均温度;Tcom为低温压缩空气的温度;t为时间;ρair为常压空气密度;T1为车间环境温度;Vexh为空气换流装置的排气量;kcover为切削空间防护罩的热导率;Aarea为机床与切削空间防护罩之间的换热面积;Tmachine为机床平均温度;Lcover为切削空间防护罩的厚度;εmac为机床切削空间防护罩表面的发射率;σ为斯特藩—玻尔兹曼常数,其值为5.67×10?8W/(m2·℃4);当干切数控滚齿机床切削空间达到热平衡后,热平衡模型可表达为:dQaccumdt=0;---(11)式中,Qaccum为切削空间累积的热量;t为时间;2)干切数控滚齿机床切削空间温升优化调控;主要步骤如下:2.1)将干切数控滚齿机床切削空间温升作为优化调控目标;2.2)在干切数控滚齿机床切削空间温升优化调控中,设定滚刀转速nh、滚刀轴向进给量fa、压缩空气温度Tcom和空气换流装置排气量Vexh四个参数为优化调控变量;2.3)建立干切数控滚齿机床切削空间温升优化调控参数约束条件;2.3.1)滚刀转速约束条件如下所示:nh,min≤nh≤nh,max;??(12)式中,nh,min为滚刀最低转速;nh,max为滚刀最高转速;nh为滚刀转速;根据最大切削力、最大工件切屑厚度和最大主轴电机功率,滚刀最高转速表示如下:nh,max=1000ηPmaxhc,max/(πDhAclkc);??(13)式中,η为主轴电机功率传递效率系数;Pmax为主轴电机最大功率;hc,max为最大切屑厚度;Dh为滚刀外径;Acl为切削层面积;kc为比切削力;2.3.2)根据Hoffmeister经验公式,滚刀轴向进给约束条件如下所示:fa,min≤fa≤fa,max;??(14)式中,fa,min为滚刀最大轴向进给量;fa,max为滚刀最小轴向进给量;fa为滚刀轴向进给量;2.3.3)低温压缩空气温度约束条件如下所示:Tcom,min≤Tcom≤Tcom,max;??(15)式中,Tcom,min为低温压缩空气最低温度值;Tcom,max为低温压缩空气最高温度值;Tcom为低温压缩空气温度值;2.3.4)空气换流装置排气量约束条件如下所示:Vexh≤Vexh,max;??(16)式中,Vexh,max为空气换流装置最大排气量;Vexh为空气换流装置排气量;2.3.5)切屑载热效率约束条件如下所示:ηchipηchipmax;---(17)式中,为最大切屑载热效率,即切屑载热量与排屑时间的比值;ηchip为切屑载热效率;切屑载热效率ηchip如下所示:ηchip=Rchipescehchip-μVolchip/tcut;---(18)式中,tcut为一个工件加工的切削时间;排屑时间在数值上等于切削时间;Rchip为切屑热量分配系数;esce为材料的切削比能;hchip为无量纲常数,在数值上等于一个已加工工件产生切屑的平均厚度;μ为切削比能修正系数;Volchip为一个工件产生切屑的体积;2.4)得出干切数控滚齿机床切削空间温升优化调控模型;2.4.1)干切数控滚齿机床切削空间温升优化调控模型如下式所示:F(nh,fa,Tcom,Vexh)=min(Tspace-T1);---(19)式中,nh为滚刀转速;fa为滚刀轴向进给量;Tcom为低温压缩空气的温度;Vexh为空气换流装置的排气量;Tspace为切削空间的平均温度;T1为车间环境温度;2.4.2)热平衡时切削空间平均温度如下所示:Tspace=(1-Rchip-Rworkpiece)esceVolchiphchip-μ(tcut+taux)(CairρcomairVcomair+CairρairVexh+kcoverAarea/Lcover)+ρcomairVcomariCairTcom+ρairVexhCairT1+kcoverAareaTmachine/LcoverρcomairVcomairCair+ρairVexhCair+kcoverAarea/Lcover;---(20)式中:tcut为一个工件加工的切削时间;taux为一个工件加工的辅助时间;Rchip为切屑热量分配系数;Rworkpiece为工件热量分配系数;esce为材料的切削比能;hchip为无量纲常数,在数值上等于一个已加工工件产生切屑的平均厚度;μ为切削比能修正系数;Volchip为一个工件产生切屑的体积;ρcomiar为压缩空气密度;Cair为空气的比热容;Vcomair为压缩空气的体积流量;Vexh为空气换流装置的排气量;kcover为切削空间防护罩的热导率;Aarea为机床与切削空间防护罩之间的换热面积;Lcover为切削空间防护罩的厚度;T1为车间环境温度;Tmachine为机床平均温度;ρair为常压空气密度;Tcom为低温压缩空气的温度;一个工件加工的切削时间tcut如下所示:式中:ap为滚刀切削深度;mn为滚刀法向模数;δ为滚刀安装角;α为压力角;B为加工工件宽度;N为滚刀头数;z为加工工件齿数;Dw为加工工件外径;Dh为滚刀外径;nh为滚刀转速;fa为滚刀轴向进给量;3)对所述干切数控滚齿机床切削空间温升优化调控模型进行求解,即获得当(Tspace?T1)最小时,滚刀转速nh、滚刀轴向进给量fa、低温压缩空气温度Tcom、空气换流装置排气量Vexh的值;4)利用优化后获得的滚刀转速nh、滚刀轴向进给量fa、低温压缩空气温度Tcom和空气换流装置排气量Vexh进行干切滚齿加工。 

关 键 词:数控滚齿机床;切削;优化调控;温升;低温压缩空气;换流装置;滚刀轴;进给量;排气量;滚刀;滚齿加工;热量累积;热平衡;求解;优化 

法律状态:生效 

IPC专利分类号:G05B13/04;G05B13/00;G;G05;G05B;G05B13;G05B13/04;G05B13/00