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一种高炉渣显热回收利用方法及装置

专利类型:发明专利 

语 言:中文 

申 请 号:CN201110031370.8 

申 请 日:20110128 

发 明 人:吕学伟秦跃林邱贵宝白晨光扈玫珑 

申 请 人:重庆大学 

申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日:20120822 

公 开 号:CN102050959B 

代 理 人:张先芸 

代理机构:重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 

摘  要:本发明提供了一种高炉渣显热回收利用方法,以及一种实现该方法的装置。本发明的高炉渣显热回收利用方法利用高炉渣显热作为印制电路板基板进行热解反应的化学能加以回收利用,避免了水资源的浪费,且具有较高的高炉渣显热回收率,解决了现有的高炉渣水淬处理工艺消耗水资源、显热回收率低的问题,同时避免了印制电路板基板热解处理的二次能源消耗问题,可应用于对电子垃圾中的印制电路板基板材料的工业处理,有助于实现节能减排;此外,所得的气体产物和固体残渣均可以进一步的加以利用,产物利用率高。本发明的高炉渣显热回收利用装置包括热解炉、干式粒化装置、粉末容器和集气容器,其结构简单,易于操作,适宜于工业应用。 

主 权 项:一种高炉渣显热回收利用方法,其特征在于,包括以下步骤:1)将印制电路板基板粉碎处理为印制电路板基板粉末;2)将熔融的高炉渣通过干式粒化装置粒化为高炉渣颗粒,经由高炉渣通道送入惰性气体环境的热解炉内,并按高炉渣颗粒与印制电路板基板粉末的质量比5~7:1的比例向热解炉内送入印制电路板基板粉末;3)高炉渣颗粒与印制电路板基板粉末在热解炉内进行热交换,利用高炉渣颗粒的显热使印制电路板基板粉末热解,将热解生成的气体通过第一换热器进行二次换热处理后收集于集气容器中;4)当高炉渣颗粒温度冷却至200~300℃之间时,将高炉渣颗粒以及印制电路板基板粉末热解后的残渣送入第二换热器进行二次换热处理后排出。 

关 键 词: 

法律状态:生效 

IPC专利分类号:C21B3/04; C08J11/12