专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN200810237264.3
申 请 日:20081226
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日:20120111
公 开 号:CN101452062B
代 理 人:刘小红
代理机构:重庆市恒信知识产权代理有限公司 50102
摘 要:本发明涉及一种屏蔽电场的磁感应测量传感器屏蔽盒,其特征是:由印刷电路板通过互相插接,形成封闭的立方体盒,磁感应测量传感器所用的激励线圈板和检测线圈板固定在屏蔽盒内;印刷电路板侧板的正反两面除开孔处外,均用平行等间隔排列的细铜导线覆盖,上下印刷电路板两面都由星形放射状排列的细铜导线覆盖,中央开有圆孔;各印刷电路板的公共端相焊接,构成电场屏蔽盒。本发明屏蔽盒为一个等电位体的封闭式结构,将磁场检测线圈包围在屏蔽盒中,可以屏蔽外部磁场对检测线圈的干扰。
主 权 项:1、一种屏蔽电场的磁感应测量传感器屏蔽盒,其特征是:是印刷电路板侧板(1、2、3、4)与上下印刷电路屏蔽板(5、6)相互插接形成的封闭立方体盒,其中:(1)所述印刷电路板侧板(1、2、3、4)的正反两面拼装插孔处外,具有固定磁感应测量传感器所用的激励线圈板和检测线圈板开孔;(2)上述印刷电路板侧板(1、2、3、4)除了所述开孔均外,用平行等间隔排列的细铜导线覆盖,正面部分插孔处有导线引出到焊盘,覆盖区外边沿有的拼装插孔,无导线引出;(3)上、下印刷电路板(5、6)的两面都由星形放射状排列的细铜导线覆盖,中央开有圆孔;(4)各印刷电路板的公共端相焊接,构成电场屏蔽盒。
关 键 词:
法律状态:生效
IPC专利分类号:G01R15/00; G01R33/02