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一种分段式异种材料高温固态扩散/低温瞬间液相复合连接方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201110179284.1
申 请 日：20110629
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20130508
公 开 号：CN102248274B
代 理 人：李海华
代理机构：重庆博凯知识产权代理有限公司 50212
摘 要：本发明公开了一种分段式异种材料高温固态扩散/低温瞬间液相复合连接方法，两异种材料间的熔点差值为400~800℃，采用熔点介于两母材熔点之间的金属材料作为中间层，先利用固相扩散焊将中间层一端与高熔点母材焊合，焊接温度高于低熔点母材熔点温度而低于中间层熔点温度；然后在低于低熔点母材熔点的焊接温度条件下，利用瞬间液相连接技术将中间层另一端与低熔点母材连接。本发明可用于对物理、化学和冶金性能差异显著的异种材料进行连接，如异种金属间或金属与非金属间的连接，特别能实现熔点差值达400~800℃的异种材料间的连接。
主 权 项：?一种分段式异种材料高温固态扩散/低温瞬间液相复合连接方法，其特征在于：两异种材料间的熔点差值为400～800℃，熔点相对高的称之为高熔点母材，熔点相对低的称之为低熔点母材，采用熔点介于两母材熔点之间的金属材料作为中间层，其连接步骤为：1）先利用固相扩散焊将中间层一端与高熔点母材焊合，焊接温度高于低熔点母材熔点温度而低于中间层熔点温度；2）然后在低于低熔点母材熔点的焊接温度条件下，利用瞬间液相连接技术将中间层另一端与低熔点母材连接，从而通过中间层实现两异种材料间的连接。
关 键 词：
法律状态：公开
IPC专利分类号：B23K20/22; B23K20/00