一种复合镀膜工艺

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201711083492.5 

申 请 日：20171107 

发 明 人：孙德恩何倩李静 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日：20180309 

公 开 号：CN107779833A 

代 理 人：王洋;赵青朵 

代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司 11227 

摘　　要：本发明提供了一种复合镀膜工艺，包括：在基材表面采用真空镀沉积Ti/Cu结合层；所述真空腔室的真空度为小于5×10^?4Pa，温度为400～420℃；在所述结合层上采用电解电镀镍和/或化学电镀镍制备功能层，得到复合镀膜。本发明提供的复合镀膜工艺采用特定参数的电镀工艺结合特定工艺的真空镀工艺，最终制备得到的复合膜其涂层与基材结合优异，无脱膜，结合力高。 

主 权 项：一种复合镀膜工艺，其特征在于，包括：在基材表面采用真空镀沉积Ti/Cu结合层；所述真空腔室的真空度为小于5×10^?4Pa，温度为400～420℃；在所述结合层上采用电解电镀镍和/或化学电镀镍制备功能层，得到复合镀膜。 

关 键 词：制备;复合镀膜;发明提供;基材;小于;电镀;结合力;Ti/Cu;沉积;电解;得到;包括;420;400;优异; 

法律状态：公开 

IPC专利分类号：C23C14/35(2006.01)I,C23C14/16(2006.01)I,C23C14/02(2006.01)I,C23C28/02(2006.01)I,C23C18/36(2006.01)I,C25D3/12(2006.01)I