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专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201410431364.5
申 请 日:20140828
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日:20170301
公 开 号:CN104157973B
代 理 人:赵荣之
代理机构:北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
摘 要:本发明公开了一种低耦合的双频印刷单极子天线阵,属于天线设计技术领域。该天线包括介质基板、双频印刷单极子天线和缺陷地结构;所述缺陷地结构能产生高、低两个阻带频段,所述双频印刷单极子天线能产生高、低两个工作频段;缺陷地结构的高、低两个阻带频段与双频印刷单极子天线的高、低两个工作频段分别对应相同。本发明的天线阵具有双频工作能力,且在两个工作频率上都具有很低的耦合度,适用于多天线通信;本发明的天线阵结构简单、尺寸紧凑、易设计加工,具有较广的应用价值。
主 权 项:一种低耦合的双频印刷单极子天线阵,包括介质基板、双频印刷单极子天线和缺陷地结构;其特征在于:所述缺陷地结构能产生高、低两个阻带频段,所述双频印刷单极子天线能产生高、低两个工作频段;缺陷地结构的高、低两个阻带频段与双频印刷单极子天线的高、低两个工作频段分别对应相同。
关 键 词:
法律状态:公开
IPC专利分类号:H01Q1/38; H01Q1/48; H01Q1/52; H01Q21/24