一种热电偶焊接装置

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201510489629.1 

申 请 日：20150811 

发 明 人：文光华唐萍高金星刘强 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日：20151104 

公 开 号：CN105014191A 

代 理 人：李晓兵 

代理机构：重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 

摘　　要：本发明公开了一种热电偶焊接装置,包括底座,其特征是,还包括设置在所述底座上的第一夹片和第二夹片；所述第一夹片和第二夹片分别用于夹持固定热偶丝,且第一夹片的夹口与第二夹片的夹口呈相邻且正对状；所述第一夹片和第二夹片均由导电体材质构成,所述第一夹片与直流电弧焊接机的正极相连接,所述第二夹片与直流电弧焊接机的负极相连接。本发明具有结构简单合理的优点,且通过本发明制得的热电偶呈直线型,可以根据不同需要改变其形状,以满足不同使用条件对热电偶形状的需求。且制得的热电偶焊接点极小,减小了热传导误差和动态响应误差带来的影响；且在焊接过程中热偶丝焊接点不会同其它材料接触,消除了热电偶焊接点被其它材料污染的可能。 

主 权 项：一种热电偶焊接装置,包括底座,其特征在于,还包括设置在所述底座上的第一夹片和第二夹片；所述第一夹片和第二夹片分别用于夹持固定热偶丝,且第一夹片的夹口与第二夹片的夹口呈相邻且正对状；所述第一夹片和第二夹片均由导电体材质构成,所述第一夹片与直流电弧焊接机的正极相连接,所述第二夹片与直流电弧焊接机的负极相连接。 

关 键 词： 

法律状态： 

IPC专利分类号：B23K9/007;B23K9/32;B23K37/04