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一种用于现场粘接光纤传感器的装置
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201710174947.8
申 请 日：20170322
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日：20170714
公 开 号：CN106947985A
代 理 人：赵荣之
代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司11275
摘 要：本发明公开了一种用于现场粘接光纤传感器的装置，利用电镀原理将光纤光栅与金属基体贴合，该装置包括具有一开口的槽体(6)，所述槽体的内顶部设置有一阳极(4)，所述槽体的开口可与待镀基体贴合；所述槽体与待镀基体贴合时，槽体与待镀金属基体间形成一用于盛装电镀液(2)的密闭腔体。本发明将光纤光栅应变传感元件自动粘接在金属基体上，粘接的表面效果良好，其成活率高，灵敏度高，线性度高，而且其应变传递效率也都在0.98以上。??全部
主 权 项：一种用于现场粘接光纤传感器的装置，其特征在于：利用电镀原理将光纤光栅与金属基体(1)贴合，该装置包括具有一开口的槽体(6)，所述槽体的内顶部设置有一阳极(4)，所述槽体的开口可与待镀基体贴合；所述槽体与待镀基体贴合时，槽体与待镀金属基体间形成一用于盛装电镀液(2)的密闭腔体。
关 键 词：
法律状态：生效
IPC专利分类号：C25D1/00(2006.01)I